通過石墨烯復(fù)合散熱材料的作用，分別從提高熱傳導(dǎo)、儲熱均溫、增強熱輻射散熱三個方面綜合提升散熱效率30%以上，同時結(jié)合專業(yè)的散熱器結(jié)構(gòu)設(shè)計，系統(tǒng)性解決COB光源熱密度集中的問題，從而發(fā)揮COB光源的優(yōu)勢特性，保證使用壽命的同時，大幅提升產(chǎn)品性能。光源燈珠3、光源的使用領(lǐng)域不同LED集成光源最主要用途是用來制作LED投光燈，LED路燈等室外燈具，其單顆最大瓦數(shù)可以達到500W光源燈珠

2、發(fā)光面溫度實測為進一步從實驗上研究COB光源的熱分布，選用我司14年主推的一款定型產(chǎn)品作為實驗研究對象，該款光源選用是的高反射率鏡面鋁為基板，這種封裝結(jié)構(gòu)一方面可大幅提高出光效率，另一方面封裝形式采用熱電分離的形式，沒有普通鋁基板的絕緣層作為阻攔，可進一步降低熱阻和結(jié)溫，實現(xiàn)COB光源高光通量密度輸出。。而COB光源則主要用在led筒燈，軌道燈，天花燈等室內(nèi)燈具上面，其單顆最大瓦數(shù)不超過50W。光源燈珠MCOB技術(shù)將LED芯片封裝進光學(xué)的杯子里，學(xué)習(xí)了LEDSMD器件點膠精粹，在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序，使用此種方法熒光粉的使用量將極大地減少光源燈珠

COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上，使用時COB光源與熱沉直接相連，無需進行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個器件，使用時需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示，相對于SMD器件，COB熱阻比SMD在使用時少了支架層熱阻與焊料層熱阻，芯片的熱量更容易傳遞到熱沉。。同時LED芯片發(fā)光是集中在芯片內(nèi)部，MCOB平面光源是多杯集成芯片，提供更多的出光口，讓光充分多角度發(fā)出來，光效率明顯提升。

光源燈珠1)在LED光源前增加一層不完全透光的膜(擴光板)。此方案有個大問題，當(dāng)時LED的發(fā)光效率不高，擴光板使得整體光效更低了商業(yè)場所由于長時間地使用照明產(chǎn)品，對照明產(chǎn)品的散熱能力要求較高，而COB光源的散熱性能有著明顯優(yōu)勢。商業(yè)場所對產(chǎn)品有著多樣化、個性化的外觀需求，而COB光源可改變出光面積和外形尺寸，能滿足不同的產(chǎn)品外形結(jié)構(gòu)設(shè)計需求。。2)從改善光源入手，在光源端消除“鬼影”光源燈珠。這就是COB最初的發(fā)展動機，可是很快就被放棄了。原因很簡單，COB屬于二次封裝，技術(shù)和工藝相對復(fù)雜，以當(dāng)時的技術(shù)單片COB只要超過35W就沒有辦法在批量生產(chǎn)中保持質(zhì)量穩(wěn)定，其光效、散熱也比不上表面貼裝。