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高飛捷LED光源找哪家

來源：發(fā)布時(shí)間：2022-09-18 點(diǎn)擊量：187

LED光源裸芯片技術(shù)主要有兩種形式：一種是LED光源COB技術(shù)，另一種是LED光源倒裝片技術(shù)(FlipChip)。

熒光膠的溫度高于芯片溫度是因?yàn)?a href="http://www.1r98698.cn/product8.html" target="_blank">COB光源的芯片數(shù)量和排列密度高于比普通的SMD器件，通過熒光膠的光能量密度明顯高于SMD器件，熒光粉和硅膠都會(huì)吸收一部分的藍(lán)光轉(zhuǎn)換成熱，加上硅膠熱容與熱導(dǎo)率較小，導(dǎo)致熒光膠的溫度急劇上升，因此COB光源工作時(shí)熒光膠的溫度會(huì)遠(yuǎn)高于芯片溫度。

便于產(chǎn)品的二次光學(xué)配套，提高照明質(zhì)量。；高顯色、發(fā)光均勻、無光斑、健康環(huán)保。安裝簡單，使用方便，降低燈具設(shè)計(jì)難度，節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護(hù)成本。LED燈是一塊電致發(fā)光的半導(dǎo)體材料芯片，用銀膠或白膠固化到支架上，然后用銀線或金線連接芯片和電路板，四周用環(huán)氧樹脂密封，起到保護(hù)內(nèi)部芯線的作用，最后安裝外殼，所以LED燈的抗震性能好。

LED光源4)在整體圍壩內(nèi)填充熒光膠16，待熒光膠16自然平鋪后，將基板12放進(jìn)離心設(shè)備中進(jìn)行旋轉(zhuǎn)離心，使熒光膠16中的熒光粉沉淀到熒光膠16的下部但隨著LED芯片及LED封裝技術(shù)的快速發(fā)展，PC透鏡在紫外線照射、高溫環(huán)境下易黃化、造成的光衰已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過LED光源，抗腐蝕能力差，材料硬度低，表面易被風(fēng)沙刮傷，易靜電吸附空氣中灰塵，透鏡的出光率逐漸下降等缺陷，被更多專業(yè)制造商與終端用戶所注意。。由于在步驟3)中設(shè)置了兩層圍壩，使得圍壩總體高度增加，避免了填充在圍壩內(nèi)的熒光膠16在基板12進(jìn)行離心時(shí)溢出的情況發(fā)生；

LEDLED光源貼片燈珠在LEDLED光源行業(yè)里已經(jīng)是非常熟悉的一個(gè)產(chǎn)品，可是對(duì)于LEDLED光源貼片燈珠價(jià)格，很多人就不怎么了解了，是什么原因讓LEDLED光源貼片燈珠價(jià)格有著天壤之別呢?

“三五年后，cob封裝會(huì)迎來大爆發(fā)，洋品牌會(huì)漸漸退出中國市場。”硅能照明總經(jīng)理夏雪松表示，因?yàn)閺漠a(chǎn)業(yè)規(guī)律，以及一個(gè)地區(qū)所需要的綜合資源來講，大陸擁有得天獨(dú)厚的優(yōu)勢，而現(xiàn)階段cob正面臨著定制化需求的過程，未來肯定會(huì)成為國內(nèi)照明市場的主流方向。