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COB高密度LED封裝工藝:
現(xiàn)階段,國內(nèi)cob封裝市場仍以西鐵城、夏普、科銳等外資企業(yè)為主導(dǎo),因為其在cob光源有技術(shù)先發(fā)和品牌知名度優(yōu)勢。不過,隨著cob技術(shù)工藝的逐漸成熟,在激烈的市場倒逼下,國內(nèi)部分廠商cob封裝器件在性能上已能與外企媲美。
COB光源是生產(chǎn)商將多個LED晶片直接固到基板上組合而成的單個發(fā)光模塊。
高密度LED只要注意查百看是否具有國家電工度安全標(biāo)識,如果有說明已經(jīng)具有國家照明學(xué)會檢查測試合格的了。高密度LEDCOB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上,使用時COB光源與熱沉直接相連,無需進行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個器件,使用時需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示,相對于SMD器件,COB熱阻比SMD在使用時少了支架層熱阻與焊料層熱阻,芯片的熱量更容易傳遞到熱沉。
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