與SMD貼片相比，具有五點明顯優(yōu)勢：一、COB在光學(xué)配光方面是其它光源無法比擬的;二、
COB光源在結(jié)構(gòu)應(yīng)用中空間大，更符合商照結(jié)構(gòu)要求;三、合理的封裝形式可以讓芯片充分散熱，保證芯片質(zhì)量和壽命;四、出光面一致性好，無色斑;五、模組化，應(yīng)用可直接安裝使用，無須另外考慮工藝設(shè)計。集成路燈光源3、光源的使用領(lǐng)域不同LED集成光源最主要用途是用來制作LED投光燈，LED路燈等室外燈具，其單顆最版大瓦數(shù)可以達到500W集成路燈光源
通過石墨烯復(fù)合散熱材料的作用，分別從提高熱傳導(dǎo)、儲熱均溫、增強熱輻射散熱三個方面綜合提升散熱效率30%以上，同時結(jié)合專業(yè)的散熱器結(jié)構(gòu)設(shè)計，系統(tǒng)性解決
COB光源熱密度集中的問題，從而發(fā)揮
COB光源的優(yōu)勢特性，保證使用壽命的同時，大幅提升產(chǎn)品性能。。而
COB光源則主要用在權(quán)l(xiāng)ed筒燈，軌道燈，天花燈等室內(nèi)燈具上面，其單顆最大瓦數(shù)不超過50W。倒裝COB模組將主要應(yīng)用于高功率產(chǎn)品，具有更高的可靠性，熱阻和節(jié)溫比正裝芯片低30%。而倒裝芯片COB產(chǎn)線投資可減少50%，由于無金線，無支架，BOM成本減少20%以上，人員也可縮減30%，使其性價比大幅提升。
集成路燈光源參照圖1～2所示，為本發(fā)明提供的較佳實施例。
COB光源制作方法，包括以下步驟：1)通過固定粘膠將多個晶片11分別固定在基板12的預(yù)留位上LED照明，專業(yè)致力于展示照明應(yīng)用，而展示照明應(yīng)用對產(chǎn)品的顯指、照度、色溫、光效的要求極為苛刻。為此，2013年開始，首卓在LED軌道燈、斗膽燈等展示照明產(chǎn)品上，全部采用了
COB光源，以有效建立技術(shù)優(yōu)勢，并降低配件成本，為用戶提供高性價比LED照明產(chǎn)品。。在干凈的基板12上點上適量的膠水，再用真空筆或鑷子將晶片11正確放在膠水上，待所有晶片11放置好后，將黏好晶片11的基板12放進烘箱中烘干固化，也可以自然固化；
集成路燈光源在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序.LED芯片光是集中在杯內(nèi)部的，要讓光線更多的跑出來，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。集成路燈光源
