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而COB環(huán)形光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主,極少量的COB環(huán)形光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片。環(huán)形光源與傳統(tǒng)LED封裝技術(shù)相比,COB面板光源光線很柔和,具有非常大的市場。目前市場上做COB封裝的企業(yè)數(shù)量在逐漸增多,COB基板材料也有了改進(jìn),由早期的銅基板,發(fā)展到鋁基板,再到目前部分企業(yè)所采用的陶瓷基板,逐漸提高了COB光源的可靠性。
而環(huán)形光源倒裝技術(shù)也可以細(xì)分為兩類,一類是在藍(lán)寶石芯片基礎(chǔ)上環(huán)形光源倒裝,藍(lán)寶石襯底保留,利于散熱,但是電流密度提升并不明顯;另一類是環(huán)形光源倒裝結(jié)構(gòu)并剝離了襯底材料,可以大幅度提升電流密度。
倒裝COB模組將主要應(yīng)用于高功率產(chǎn)品,具有更高的可靠性,熱阻和節(jié)溫比正裝芯片低30%。而倒裝芯片COB產(chǎn)線投資可減少50%,由于無金線,無支架,BOM成本減少20%以上,人員也可縮減30%,使其性價比大幅提升。
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