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到2014年,這一局面有所改觀,國內(nèi)主流封裝廠對(duì)COB光源技術(shù)的研發(fā)日益成熟,市場對(duì)COB光源的需求日益旺盛,COB光源的性價(jià)比也日趨合理。
同時(shí),針對(duì)100WCOB光源倒裝設(shè)計(jì)出方便LED100WCOB光源封裝廠焊線的結(jié)構(gòu),從而,整個(gè)100WCOB光源芯片稱為倒裝芯片(Flip Chip),該結(jié)構(gòu)在大功率100WCOB光源芯片較多用到。
Cob光源制作工藝COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn),然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。
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