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深圳LED藍(lán)光集成哪家性價比高

來源:  發(fā)布時間:2022-09-10   點擊量:236

小結(jié)COB光源在封裝上采用的是將芯片直接貼裝到基板上方,熱阻較SMD器件要小,有利于芯片散熱,實際工作中芯片的結(jié)溫遠(yuǎn)低于芯片允許的最高結(jié)溫。由于光源采用多芯片排布,可在較小發(fā)光面實現(xiàn)高流明密度輸出。光源工作時,熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉(zhuǎn)換成熱,高光通量密度輸出會導(dǎo)致發(fā)光面熱量較為集中,導(dǎo)致發(fā)光面的溫度較高。如果采用熱電偶直接測量發(fā)光面的溫度,熱電偶的探頭也會吸光轉(zhuǎn)換成熱,使溫度測量值偏高。

LED藍(lán)光集成拓展資料:COB和MCOB比較LED的COB封裝是基于里基板的封裝基礎(chǔ),就是在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進(jìn)行封裝,這個就是大家說的COB技術(shù),大家知道里基板的襯底下面是銅箔,銅箔只能很好的通電,不能做很好的光學(xué)處理LED藍(lán)光集成

。光效和成本方面:COB是將LED芯片封裝進(jìn)整塊里基板中,由于封裝膠和熒光粉的涂覆呈面狀分布,使得邊沿部分的熒光粉很難得到激發(fā),無形中給熒光粉的使用造成了很大的浪費。

LED藍(lán)光集成Cob光源是什么COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)

因為COB光源使用的是多個LED晶片直接固在散熱基板上,它與傳統(tǒng)的LED封裝方式不同,因此這些LED晶片貼片封裝后占用的空間極小,且緊密組合的LED晶片能最大化的高效發(fā)光,所以當(dāng)COB光源通電后看不出獨立的單個發(fā)光點而更像是一整塊發(fā)光板。

。

LEDLED藍(lán)光集成封裝:分樹脂封裝和硅膠封裝。LED藍(lán)光集成樹脂封裝的價格要便宜一些。其他都是一樣。LED藍(lán)光集成硅膠封裝的散熱性能好,因此價格要比LED藍(lán)光集成樹脂封裝的稍貴一點。

商業(yè)場所由于長時間地使用照明產(chǎn)品,對照明產(chǎn)品的散熱能力要求較高,而COB光源的散熱性能有著明顯優(yōu)勢。商業(yè)場所對產(chǎn)品有著多樣化、個性化的外觀需求,而COB光源可改變出光面積和外形尺寸,能滿足不同的產(chǎn)品外形結(jié)構(gòu)設(shè)計需求。

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