COB集成光源結(jié)構(gòu)即chipOnboard，就是將集成光源結(jié)構(gòu)裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行集成光源結(jié)構(gòu)引線鍵合實現(xiàn)其電連接。
從當前市場應用來看，商業(yè)照明領域，軌道射燈、天花燈、MR16、GU10已經(jīng)開始全面采用COB光源;家居照明領域，泛光照明需求占主導，只有一些COB天花燈和COB筒燈會被選用;戶外照明領域，投光燈主要采用COB光源，30W、50W鄉(xiāng)村道路照明的路燈，要求不高，正在逐步采用COB光源;戶外路燈、隧道燈目前主要采用單顆1-3W功率器件或高功率COB光源封裝形式，兩者平分秋色，但COB的比例在逐漸增加。總體來說，COB的應用市場主要還是在商業(yè)照明，因為這個領域需要重點照明，凸顯被照明物體，營造商業(yè)氛圍。
集成光源結(jié)構(gòu)傳統(tǒng)吊頂方式照明局限：照明功能受到燈源設計位置和安裝位置的限制，因此形同虛設;照明光源與室內(nèi)裝修風格不和諧，無燈光設計理念集成光源結(jié)構(gòu)
免驅(qū)動
COB光源色彩閃爍、隨機閃爍、漸變交替等動態(tài)效果，也可以通過DMX的控制，實現(xiàn)追逐、掃描等效果。關于這些免驅(qū)動LED光源，LED泛光燈是一種可以向四面八方均勻照射的點光源，它的照射范圍可以任意調(diào)整，在場景中表現(xiàn)為一個正八面體的圖示。。集成吊頂照明優(yōu)勢：在MSO模塊狀態(tài)下，照明燈可任意安置在房間任何位置，以達到您所希望的效果。
集成光源結(jié)構(gòu)MCOB小功率的封裝和大功率的封裝:無論如何，小功率的封裝效率一定要大于高功率封裝的15%以上，大功率的芯片很大，出光面積只有4個相對優(yōu)勢有：生產(chǎn)制造效率優(yōu)勢封裝在生產(chǎn)流程上和傳統(tǒng)SMD生產(chǎn)流程基本相同，在固晶，焊線流程上和SMD封裝效率基本相當，但是在點膠，分離，分光，包裝上，COB封裝的效率，要比SMD類產(chǎn)品高出很多，傳統(tǒng)SMD封裝人工和制造費用大概占物料成本的15%，COB封裝人工和制造費用大概占物料成本的10%，采用COB封裝，人工和制造費用可節(jié)省5%。，可是小芯片分成16個集成光源結(jié)構(gòu)，那出光面積就是4乘16個，所以出光面積比它大，所以無論如何我們提高15%的出光效率，更是基于這個理由，MCOB不是一個杯，MCOB找多個杯也是目的讓它出光效率更高，正是因為多杯MCOB的技術，它的出光效率比現(xiàn)在普通的cob多的體現(xiàn)在出光效率上。
