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行業(yè)動(dòng)態(tài)

高飛捷_COB倒裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)

來源：COB倒裝光源廠家發(fā)布時(shí)間：2018-11-23 點(diǎn)擊量：1496

1、有源層更貼近基板，縮短了熱源到基板的熱流路徑，具有較低的熱阻。
2、適合大電流驅(qū)動(dòng)，光效更高。
3、優(yōu)越的可靠性，可提高產(chǎn)品壽命，降低產(chǎn)品維護(hù)成本。
4、尺寸可以做到更小，光學(xué)更容易匹配。

據(jù)悉，目前市場(chǎng)上主流的倒裝COB器件主要兩種：第一種為倒裝CSP芯片組合超導(dǎo)熱鋁基板或者陶瓷基板;第二種則是倒裝藍(lán)光芯片組合超導(dǎo)熱鋁基板或者陶瓷基板。

前者工藝極其簡(jiǎn)化，生產(chǎn)效率高，但光色一致性較差;而后者光色一致性好，工藝相對(duì)成熟，易實(shí)現(xiàn)。盡管倒裝COB技術(shù)逐漸受到行業(yè)追捧，但也有不少封裝廠商出于對(duì)設(shè)備資金的投入、技術(shù)攻關(guān)、市場(chǎng)接受度等方面的考量，仍然保持觀望態(tài)度。

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