集成面光源由于其具有更容易實(shí)現(xiàn)調(diào)光調(diào)色、防眩光、高亮度等特點(diǎn)，能很好地解決色差及散熱等問題，獲得了商業(yè)照明等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。集成面光源

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對(duì)于COB光源，早在其誕生之初，業(yè)界就普遍看好。但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、價(jià)格昂貴等問題，COB光源的市場推廣并沒有得到突破。到2014年，這一局面有所改觀，國內(nèi)主流封裝廠對(duì)COB光源技術(shù)的研發(fā)日益成熟，市場對(duì)COB光源的需求日益旺盛，COB光源的性價(jià)比也日趨合理。在市場上，企業(yè)和商家選取COB光源是根據(jù)自身的燈具設(shè)定光效下限，再談價(jià)格。光效低，價(jià)格高，都不行。

集成面光源MCOB（MuiltiChipsOnBoard），即多杯集成式COB封裝技術(shù)，它是COB封裝工藝的拓展,MCOB封裝是把芯片直接放在光學(xué)的杯子里面的圖2：錯(cuò)誤的溫度測量方式因此，為避免光對(duì)熱電偶的影響，建議使用紅外熱成像儀進(jìn)行溫度測量，紅外熱成像儀除具有響應(yīng)時(shí)間快、非接觸、無需斷電、快速掃描等優(yōu)點(diǎn)，還可以實(shí)時(shí)顯示待測物體的溫度分布。紅外測溫原理是基于斯特藩—玻耳茲曼定理，可用以下公式表示。，在每個(gè)單一芯片上涂覆熒光粉并完成點(diǎn)膠等工序.LED芯片光是集中在杯內(nèi)部的，要讓光線更多的跑出來，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上，從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果，并有效降低發(fā)光芯片的結(jié)溫。

集成面光源而在功率方面，COB燈珠一般3-60W比較多，現(xiàn)在也有做到100-300W的,主要用在室內(nèi)照明上面的!集成燈珠以大功率和超大功率比較多10-500W不等集成面光源技術(shù)革新，玻璃透鏡與COB光源天作之合隨著消費(fèi)升級(jí)時(shí)代的到來，中國質(zhì)造成為了每個(gè)LED照明企業(yè)品牌發(fā)展的方向。在接受采訪時(shí)，開創(chuàng)“石墨烯散熱技術(shù)”獨(dú)特應(yīng)用的湖州明朔光電科技有限公司(以下簡稱“明朔科技”)表示，作為玻璃透鏡與COB光源領(lǐng)域的杰出代表，明朔科技不僅要求產(chǎn)品在功能上有著出色的能力，而且在品質(zhì)上更加精益求精。，主用室外，照度較高，室內(nèi)工棚里面也有用到，現(xiàn)在室內(nèi)應(yīng)用大多被COB燈珠替代了，單顆燈珠分貼片燈珠和單顆仿流明燈珠，室內(nèi)室外兼用.