您現(xiàn)在所在位置: 首頁?新聞資訊?行業(yè)動態(tài)
LED紅光COB光源正裝芯片是最早出現(xiàn)的紅光COB光源芯片結構,也是小功率紅光COB光源芯片中普遍使用的芯片結構。
熒光膠的溫度高于芯片溫度是因為COB光源的芯片數(shù)量和排列密度高于比普通的SMD器件,通過熒光膠的光能量密度明顯高于SMD器件,熒光粉和硅膠都會吸收一部分的藍光轉換成熱,加上硅膠熱容與熱導率較小,導致熒光膠的溫度急劇上升,因此COB光源工作時熒光膠的溫度會遠高于芯片溫度。
紅光COB光源以上就是小編給大家詳細分享的有關于cob光源的基本知識,希望大家可以通過我們的分享能更好的了解cob光源裸芯片技術主要有兩種形式:一種COB技術,另一種是倒裝片技術(FlipChip)。板上芯片封裝(COB),半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn),并用樹脂覆蓋以確保可靠性。。紅光COB光源通過石墨烯復合散熱材料的作用,分別從提高熱傳導、儲熱均溫、增強熱輻射散熱三個方面綜合提升散熱效率30%以上,同時結合專業(yè)的散熱器結構設計,系統(tǒng)性解決COB光源熱密度集中的問題,從而發(fā)揮COB光源的優(yōu)勢特性,保證使用壽命的同時,大幅提升產品性能。
下一篇: 東莞車燈COB光源哪家好
上一篇: 東莞LED路燈光源模組區(qū)別
打開微信掃一掃!
0755-29767696 602580994 13316526857 2967030242@qq.com