其中P(T)為輻射能量，σ為斯特藩—玻耳茲曼常量，ε為發(fā)射率，紅外測(cè)溫的精確與待測(cè)材料的發(fā)射率密切相關(guān)，由于
COB光源表面的大部分材料發(fā)射率是未知的，為了精準(zhǔn)測(cè)溫，可將光源放置在恒溫加熱臺(tái)上，待光源加熱到一個(gè)已知溫度處于熱平衡狀態(tài)后，用紅外熱成像儀測(cè)量物體表面溫度，再調(diào)整材料的發(fā)射率，使其溫度顯示為正確溫度。50W集成光源現(xiàn)在LED的COB封裝，都是基于里基板的封裝基礎(chǔ)，就是在里基板上把N個(gè)芯片繼承集成在一起進(jìn)行封裝，基板的襯底下面是銅箔，銅箔只能很好的通電50W集成光源
陶瓷基板能夠很好解決COB的可靠性問(wèn)題，但是其材料成本相對(duì)較高，且具有一定技術(shù)難度。但目前國(guó)內(nèi)能量產(chǎn)陶瓷
COB光源的企業(yè)數(shù)量還是在不斷增加，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域也逐漸擴(kuò)大。都禾光電自產(chǎn)的
COB光源的材料及可靠性都得到了改進(jìn)，其光學(xué)技術(shù)也得到了進(jìn)一步提升。
COB光源具有較好的散熱功能。進(jìn)而可簡(jiǎn)化光源系二次光學(xué)設(shè)計(jì)并節(jié)省組裝人力成本。都禾光電是垂直整合中、下游產(chǎn)業(yè)鏈的高新企業(yè)，1996年進(jìn)入LED產(chǎn)業(yè)至今，在集成封裝和
COB光源領(lǐng)域都形成了相應(yīng)的規(guī)模化生產(chǎn)。，不能做很好的光學(xué)處理.MCOB和傳統(tǒng)的不同，MCOB技術(shù)是芯片直接放在光學(xué)的杯子里面的，是根據(jù)光學(xué)做出來(lái)的，不僅是一個(gè)杯，要做好多個(gè)杯，LED芯片光是集中在芯片內(nèi)部的，要讓光能更多的跑出來(lái)，需要非常多的角，就是說(shuō)出光的口越多越好，效率就能提升.
LED50W集成光源倒裝芯片和50W集成光源正裝芯片，為了避免50W集成光源正裝芯片中因電極擠占發(fā)光面積從而影響發(fā)光效率，芯片研發(fā)人員設(shè)計(jì)了倒裝結(jié)構(gòu)，即把50W集成光源正裝芯片倒置，使發(fā)光層激發(fā)出的光直接從電極的另一面發(fā)出(襯底最終被剝?nèi)ィ?0W集成光源芯片材料是透明的)。
同時(shí)，國(guó)產(chǎn)cob以更高的性價(jià)比和服務(wù)開(kāi)拓市場(chǎng)，外資企業(yè)的市場(chǎng)份額正在被不斷壓縮。目前，市場(chǎng)上流通高光效cob，約70%-80%的份額以性價(jià)比較高的國(guó)產(chǎn)cob產(chǎn)品為主。隨著芯片價(jià)格的不斷下降，中功率cob價(jià)格也隨之下調(diào)，導(dǎo)致smd對(duì)cob價(jià)格優(yōu)勢(shì)不復(fù)存在，同時(shí)cob的標(biāo)準(zhǔn)化將進(jìn)一步加劇市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)及加速替換。
50W集成光源3、同樣基于COB的小面積大功率，所以不可避免地存在眩光問(wèn)題，基本上使用COB燈具都必須配一個(gè)非常深的燈杯，除了配光需要更是為了防止過(guò)于強(qiáng)烈的眩光50W集成光源
COB主要是應(yīng)用于商業(yè)照明領(lǐng)域，如軌道射燈、天花燈、MR16、GU10等燈具中，并成功解決了兩方面問(wèn)題。
。既然COB有這么多毛病為毛倒成了射燈的主要光源呢？很簡(jiǎn)單，因?yàn)镃OB的產(chǎn)品形態(tài)最接近傳統(tǒng)光源，所以原有的燈杯，燈具，設(shè)計(jì)方式都可以照搬。
