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深圳集成燈珠L(zhǎng)ED50W批發(fā)

來(lái)源：發(fā)布時(shí)間：2022-01-05 點(diǎn)擊量：357

我認(rèn)為COB光源需要不斷提高性價(jià)比，才能擴(kuò)大其應(yīng)用范圍：首先，COB基板導(dǎo)熱性能要提高，出光效率要提升，這樣集成度會(huì)增加，單位面積的功率可以做的更高;其次，LED芯片需要繼續(xù)提高性價(jià)比，尤其是中功率芯片，COB的大部分成本由芯片決定;再則，提升COB生產(chǎn)設(shè)備自動(dòng)化程度，目前COB生產(chǎn)設(shè)備自動(dòng)化程度不高，其生產(chǎn)效率低下，生產(chǎn)成本偏高。

集成燈珠L(zhǎng)ED50W提到這里L(fēng)ED燈珠光源，LED投光燈通過(guò)內(nèi)置微芯片的控制，在小型工程應(yīng)用場(chǎng)合中，可無(wú)控制器使用，能實(shí)現(xiàn)漸變、跳變、色彩閃爍、隨機(jī)閃爍、led燈就是以發(fā)光二極管為光源的燈集成燈珠L(zhǎng)ED50W

，led是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。led是作為繼白熾燈、熒光燈后的第三代照明技術(shù)，具有節(jié)能、環(huán)保、安全可靠的特點(diǎn)。

什么是LED集成燈珠L(zhǎng)ED50W倒裝芯片?近年來(lái)，在集成燈珠L(zhǎng)ED50W芯片領(lǐng)域，集成燈珠L(zhǎng)ED50W倒裝芯片技術(shù)正異軍突起，集成燈珠L(zhǎng)ED50W特別是在大功率、戶外照明的應(yīng)用市場(chǎng)上更受歡迎。

未來(lái)兩年，COB將會(huì)成為商業(yè)照明的主流。照明企業(yè)在做好商業(yè)照明產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，還必須在光學(xué)及結(jié)構(gòu)上滿足客戶的需求，因而COB商業(yè)照明的性價(jià)比要做好以下三點(diǎn)：一、要克服貼片類(lèi)LED的體積大，成本高的缺點(diǎn);二、節(jié)約成本，無(wú)須另外制作PCB板;三、模組化應(yīng)用可直接安裝使用，節(jié)約裝備及運(yùn)營(yíng)成本。

集成燈珠L(zhǎng)ED50W光效和成本方面：COB是將LED芯片封裝進(jìn)整塊里基板中，由于封裝膠和熒光粉的涂覆呈面狀分布，使得邊沿部分的熒光粉很難得到激發(fā)，無(wú)形中給熒光粉的使用造成了很大的浪費(fèi)集成燈珠L(zhǎng)ED50W

COB光源是一種新技術(shù)封裝的LED發(fā)光器件，相對(duì)于傳統(tǒng)LED它有多種優(yōu)勢(shì)。

。MCOB技術(shù)將LED芯片封裝進(jìn)光學(xué)的杯子里，學(xué)習(xí)了LEDSMD器件點(diǎn)膠精粹，在每個(gè)單一芯片上涂覆熒光粉并完成點(diǎn)膠等工序，使用此種方法熒光粉的使用量將極大地減少。同時(shí)LED芯片發(fā)光是集中在芯片內(nèi)部，MCOB平面光源是多杯集成芯片，提供更多的出光口，讓光充分多角度發(fā)出來(lái)，光效率明顯提升。

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