您現(xiàn)在所在位置: 首頁?新聞資訊?行業(yè)動態(tài)
3V集成光源板上芯片封裝(COB),半導(dǎo)體芯片交接貼裝在3V集成光源印刷線路板上,3V集成光源芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn),3V集成光源芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn),3V集成光源并用樹脂覆蓋以確??煽啃?。
COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上,使用時COB光源與熱沉直接相連,無需進(jìn)行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個器件,使用時需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示,相對于SMD器件,COB熱阻比SMD在使用時少了支架層熱阻與焊料層熱阻,芯片的熱量更容易傳遞到熱沉。
3V集成光源意思是表面裝貼發(fā)光二極管,具有發(fā)光角度大,可以達(dá)到120-160度,相比于早期插件式封裝有效率高,精密性好,虛焊率低,質(zhì)量輕,體積小等特點;3V集成光源對于COB光源接下來的發(fā)展,首先是在確保產(chǎn)品性能的前提下,將規(guī)模提上去、價格降下來;其次是從小功率向中、大功率發(fā)展;最后是結(jié)合COB光源的特性,配套研發(fā)更多的燈具,讓COB光源更充分發(fā)揮其作用。多方熱議
上一篇: 深圳倒裝COB光源哪家性價比高
打開微信掃一掃!
0755-29767696 602580994 13316526857 2967030242@qq.com