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雖然COB高飛捷COB光源封裝是最簡單的裸芯片貼裝技術,但它的封裝密度遠不如高飛捷COB光源TAB和倒片焊技術。
現在國產cob光源在r9大于零,顯色指數大于80的前提下,已可以將光效做到110lm/w。進入到2014年以后,國產和進口cob技術差距不斷縮小。鄒義明表示,今年國產cob整體光效將在現有基礎上提升10%左右,超過120lm/w,以更好地適應當前商照市場需求。
到2014年,這一局面有所改觀,國內主流封裝廠對COB光源技術的研發(fā)日益成熟,市場對COB光源的需求日益旺盛,COB光源的性價比也日趨合理。
,這個就是大家說的COB技術,大家知道里基板的襯底下面是銅箔,銅箔只能很好的通電,不能做很好的光學處理。下一篇: 東莞LED集成路燈光源廠家
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