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LED路燈光源模組板上芯片封裝(COB),半導(dǎo)體芯片交接貼裝在LED路燈光源模組印刷線路板上,LED路燈光源模組芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn),LED路燈光源模組芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn),LED路燈光源模組并用樹脂覆蓋以確保可靠性。
COB主要是應(yīng)用于商業(yè)照明領(lǐng)域,如軌道射燈、天花燈、MR16、GU10等燈具中,并成功解決了兩方面問題:一、COB光源由于熱量集中帶來的散熱問題,通過結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)保證了散熱的通暢,確保了COB光源在工作期間結(jié)溫在安全值以下;二、采用鱗甲結(jié)構(gòu)的反光杯或透鏡結(jié)構(gòu),解決了燈具光斑的色均勻性。這兩個方面的技術(shù)突破,使得國星光電COB燈具壽命及光品質(zhì)有保證。
LEDLED路燈光源模組貼片燈珠在LEDLED路燈光源模組行業(yè)里已經(jīng)是非常熟悉的一個產(chǎn)品,可是對于LEDLED路燈光源模組貼片燈珠價(jià)格,很多人就不怎么了解了,是什么原因讓LEDLED路燈光源模組貼片燈珠價(jià)格有著天壤之別呢?
目前COB類的集成式封裝LED光源的技術(shù)及工藝已非常成熟,在出光效率、光衰控制、壽命等方面已與SMD光源相媲美。對于燈具制造企業(yè),COB光源的配套較SMD光源更為靈活,光源芯片的更換,相關(guān)部件無需大范圍配套調(diào)整。但是COB類光源由于其高功率密度特性,對散熱有較高的要求,需要解決COB光源熱集中的問題,如在散熱上通過熱量橫向傳導(dǎo)、散熱器均溫等方式,防止熱堆積影響光源的發(fā)光效率與光衰壽命等。石墨烯散熱LED的出現(xiàn)無疑完美的解決了以上問題。
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