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COB光源是一種新技術封裝的LED發(fā)光器件,相對于傳統(tǒng)LED它有多種優(yōu)勢。
,這樣使得圍壩的總高度增加,避免熒光膠16在后續(xù)的沉淀工藝中溢出;然后使用離心設備沉淀熒光膠16中的熒光粉,使得熒光膠16的散熱效果更好,避免COB光源因使用過程中溫度過高而導致熒光膠16開裂或芯片快速衰減的情況發(fā)生,解決了COB光源長時間使用時會產(chǎn)生較高的溫度,導致熒光膠16開裂或芯片衰減嚴重,降低了COB光源的使用壽命的問題。這兩個方面的技術突破,使得國星光電COB燈具壽命及光品質(zhì)有保證。
30W集成光源參照圖1~2所示,為本發(fā)明提供的較佳實施例。COB光源制作方法,包括以下步驟:1)通過固定粘膠將多個晶片11分別固定在基板12的預留位上擴展資料:COB集成光源廣泛用于LED球泡、LED燈杯、LED射燈、LED筒燈、LED天花燈、LED豆膽燈類產(chǎn)品,是目前LED照明光源的主流趨勢之一。LED燈就是發(fā)光二極管,是采用固體半導體芯片為發(fā)光材料,與傳統(tǒng)燈具相比,LED燈節(jié)能、環(huán)保、顯色性與響應速度好。。在干凈的基板12上點上適量的膠水,再用真空筆或鑷子將晶片11正確放在膠水上,待所有晶片11放置好后,將黏好晶片11的基板12放進烘箱中烘干固化,也可以自然固化;30W集成光源在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序.LED芯片光是集中在杯內(nèi)部的,要讓光線更多的跑出來,出光的口越多光效就越高,MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。30W集成光源
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