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30W集成光源機器焊接是用回流焊進行焊接,30W集成光源機器焊接就不一樣。
例如高棚照明、路燈、軌道燈和筒燈。佳光電子COBLED有不同規(guī)格選擇,如驅(qū)動電流、流明、功率(W)、色溫及顯色指數(shù)之不同規(guī)格。網(wǎng)站上的過濾工具可以協(xié)助您更快到找到您需求的規(guī)格。
30W集成光源MCOB技術(shù)將LED芯片封裝進光學(xué)的杯子里,學(xué)習(xí)了LEDSMD器件點膠精粹,在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序,使用此種方法熒光粉的使用量將極大地減少30W集成光源相對優(yōu)勢有:生產(chǎn)制造效率優(yōu)勢封裝在生產(chǎn)流程上和傳統(tǒng)SMD生產(chǎn)流程基本相同,在固晶,焊線流程上和SMD封裝效率基本相當(dāng),但是在點膠,分離,分光,包裝上,COB封裝的效率,要比SMD類產(chǎn)品高出很多,傳統(tǒng)SMD封裝人工和制造費用大概占物料成本的15%,COB封裝人工和制造費用大概占物料成本的10%,采用COB封裝,人工和制造費用可節(jié)省5%。。同時LED芯片發(fā)光是集中在芯片內(nèi)部,MCOB平面光源是多杯集成芯片,提供更多的出光口,讓光充分多角度發(fā)出來,光效率明顯提升。30W集成光源技術(shù)實現(xiàn)要素:本發(fā)明提供的COB光源制作方法,旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中陶瓷基板能夠很好解決COB的可靠性問題,但是其材料成本相對較高,且具有一定技術(shù)難度。但目前國內(nèi)能量產(chǎn)陶瓷COB光源的企業(yè)數(shù)量還是在不斷增加,產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域也逐漸擴大。都禾光電自產(chǎn)的COB光源的材料及可靠性都得到了改進,其光學(xué)技術(shù)也得到了進一步提升。COB光源具有較好的散熱功能。進而可簡化光源系二次光學(xué)設(shè)計并節(jié)省組裝人力成本。都禾光電是垂直整合中、下游產(chǎn)業(yè)鏈的高新企業(yè),1996年進入LED產(chǎn)業(yè)至今,在集成封裝和COB光源領(lǐng)域都形成了相應(yīng)的規(guī)模化生產(chǎn)。,COB光源長時間使用時會產(chǎn)生較高的溫度30W集成光源,導(dǎo)致熒光膠開裂或芯片衰減嚴(yán)重,降低了COB光源的使用壽命的問題。本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的,包括以下步驟:
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