LED光源是指表面裝貼發(fā)光二極管,具有發(fā)光角度大,可達(dá)120-160度,比較于前期插件式封裝有功率高,精密性好,虛焊率低,質(zhì)量輕,體積小等長(zhǎng)處。
cob光源是指芯片直接在整個(gè)基板上進(jìn)行邦定封裝,即在里基板上把N個(gè)芯片承繼集成在一起進(jìn)行封裝。主要用來(lái)解決小功率芯片制作大功率LED燈疑問(wèn),能夠分散芯片散熱,進(jìn)步光效,一起改善LED燈的眩光效應(yīng)。COB光通量密度高,眩光少光柔軟,發(fā)出來(lái)的是一個(gè)均勻分布的光面。
傳統(tǒng)的LED:“LED光源分立器材→MCPCB光源模組→LED燈具”,主要是因?yàn)闆](méi)有現(xiàn)成合適的中心光源組件而采取的做法,不但耗工費(fèi)時(shí),并且本錢(qián)較高。
封裝“
COB光源模塊→LED燈具”,可將多顆芯片直接封裝在金屬基打印電路板MCPCB,經(jīng)過(guò)基板直接散熱,節(jié)約LED的一次封裝本錢(qián)、光引擎模組制作本錢(qián)和二次配光本錢(qián)。在性能上,經(jīng)過(guò)合理的規(guī)劃和微透鏡模造,
COB光源模塊能夠有效地防止分立光源器材組合存在的點(diǎn)光、眩光等壞處;還能夠經(jīng)過(guò)參加恰當(dāng)?shù)某嗌酒M合,在不明顯下降光源功率和壽數(shù)的前提下,有效地進(jìn)步
COB光源的顯色性。
相對(duì)優(yōu)勢(shì)有:
出產(chǎn)制作功率優(yōu)勢(shì)
封裝在出產(chǎn)流程上和傳統(tǒng)SMD出產(chǎn)流程根本一樣,在固晶,焊線流程上和SMD封裝功率根本恰當(dāng),但是在點(diǎn)膠,別離,分光,包裝上,COB封裝的功率,要比SMD類產(chǎn)品高出許多,傳統(tǒng)SMD封裝人工和制作費(fèi)用大概占物料本錢(qián)的15%,COB封裝人工和制作費(fèi)用大概占物料本錢(qián)的10%,選用COB封裝,人工和制作費(fèi)用可節(jié)約5%。
光源
傳統(tǒng)SMD封裝經(jīng)過(guò)貼片的方式將多個(gè)分立的器材貼在PCB板上構(gòu)成LED使用的光源組件,此種做法存在點(diǎn)光,眩光以及重影的疑問(wèn)。而COB封裝因?yàn)槭羌墒椒庋b,是面光源,視角大且易調(diào)整,減少出光折射的丟失。還能夠經(jīng)過(guò)參加恰當(dāng)?shù)某嗌酒M合,在不明顯下降光源功率和壽數(shù)的前提下,有效地進(jìn)步光源的顯色性。
以上對(duì)于
cob光源和
led光源哪個(gè)好的有關(guān)信息就簡(jiǎn)略介紹到這里了,期望對(duì)您有所協(xié)助。