經(jīng)過近幾年的價格拼殺后，正裝
COB光源市場逐步走向穩(wěn)定，降價空間已非常有限，而光源體積更小、光效更高的
倒裝COB光源有望成為下一個市場趨勢。
據(jù)了解，
COB光源是用于LED照明的裸芯片技術，把多個LED芯片放在一個小單元就組成了一個COB LED的照明模塊。對于LED封裝而言這也是一個相對較新的技術，它將LED芯片直接安裝在基板上，組成了LED照明模塊上的LED陣列。
在常用的
COB光源產(chǎn)品里，芯片占到光源造價的五成以上，個別甚至會接近七成，COB價格急速下調，很大程度上取決于芯片價格的下調。
誠然，光效是一個非常重要的指標，但
COB光源有一個天生的優(yōu)勢，就是光品質要比SMD好。它在光學設計效果上光色品質的控制上具有更大的優(yōu)勢，可是業(yè)界卻往往忽視這一優(yōu)勢，局限在光效節(jié)能的指標上。
光源模塊將實現(xiàn)更多功能集成，比如把電源集成光引擎，實現(xiàn)去電源化，還有超大功率的集成；另一個則是細分領域的應用，需要很多獨特設計的光源，如智能控制模塊的集成，醫(yī)學照明中最重要的光譜集成。這些都需要高端專業(yè)的技術，也是未來COB的發(fā)展進程。
總體而言，無論倒裝COB前景趨勢如何，它都是解決時下封裝毛利逐年下降，尋求全新利潤增長點的有效手段
