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“大殺四方”的倒裝COB背后有塊陶瓷基板

來源:倒裝cob  發(fā)布時間:2017-12-04   點擊量:1443

倒裝cob
    倒裝COB在商照領(lǐng)域的明顯優(yōu)勢使之成為目前定向照明主流解決方案,而且它帶來的光品質(zhì)提升效果是目前市場上單個大功率器件無法匹敵的,因而被業(yè)界普遍看好。相比此前標(biāo)準(zhǔn)不明、性能不達(dá)標(biāo),現(xiàn)在的倒裝COB光源技術(shù)越來越成熟,市場對倒裝COB光源有了更為強(qiáng)烈的需求,封裝廠商不再停留在初期技術(shù)解決階段,轉(zhuǎn)向追求高品質(zhì)、高效率倒裝COB的性價比階段,具有高性能高品質(zhì)表現(xiàn)的倒裝焊無金線封裝技術(shù)成了倒裝COB光源的新寵。
    從今年的光亞展上可以看出,倒裝已經(jīng)形成規(guī)模,從倒裝設(shè)備到倒裝成品都成為各家的大亮點展示了出來,從市場角度看,倒裝芯片目前作為高可靠性產(chǎn)品的重要分支,在大功率封裝器件中占有一定市場。而隨著倒裝芯片的發(fā)展,市場上也出現(xiàn)了一些小尺寸的倒裝芯片,倒裝芯片有向中小功率滲透的趨勢,在這個趨勢下,相信倒裝芯片未來的用處將會更大。
    從技術(shù)上來說,通過無金線封裝把集成電路的晶片級封裝引入LED行業(yè),實現(xiàn)無金線封裝在陶瓷基板和金屬基板的技術(shù),開啟了倒裝無金線封裝的潮流,未來倒裝LED工藝的發(fā)展將主要集中在高功率及高光密度輸出器件,同時發(fā)展方向?qū)⒅鸩较騀lip-chip on PCB(FCOB)及標(biāo)準(zhǔn)化的光組件過渡。
    今年,倒裝COB在商業(yè)照明領(lǐng)域發(fā)展迅速,配合反光杯或透鏡形式,已經(jīng)成為目前定向照明主流解決方案,且?guī)砹斯馄焚|(zhì)的提升,是目前單個大功率器件無法匹敵的。此外,材料、制造設(shè)備的改進(jìn)與倒裝COB的發(fā)展相輔相成,也加速了倒裝COB性價比的提升,顯現(xiàn)出其在商業(yè)照明領(lǐng)域的優(yōu)勢。
    倒裝COB光源需要不斷提高性價比,才能擴(kuò)大其應(yīng)用范圍。首先,倒裝COB陶瓷基板導(dǎo)熱性能要提高,出光效率要提升,這樣集成度會增加,單位面積的功率可以做的更高;其次,LED芯片需要繼續(xù)提高性價比,尤其是中功率芯片,倒裝COB的大部分成本由芯片決定;再則,提升倒裝COB生產(chǎn)設(shè)備自動化程度,目前倒裝COB生產(chǎn)設(shè)備自動化程度不高,其生產(chǎn)效率低下,生產(chǎn)成本偏高。
    其中陶瓷基板的提升斯利通已經(jīng)率先完成,在導(dǎo)熱率方面,斯利通的氮化鋁陶瓷基板通過新型激光技術(shù),已經(jīng)達(dá)到世界領(lǐng)先的水平,可以比一般的氮化鋁陶瓷基板高30W/m·k,而且重點在于,我國COB產(chǎn)業(yè)陶瓷基板不需要進(jìn)口也能夠滿足自我要求了,意味著在成本方面,至少節(jié)省40%,這是一個可怕的數(shù)字,能夠給倒裝COB帶來一個巨大的價格空間優(yōu)勢。
    至于倒裝能否成為是市場主流,這個不敢斷定,但是一定能夠與當(dāng)前的主流結(jié)構(gòu)LED平分這塊市場。由于倒裝技術(shù)也已經(jīng)經(jīng)過10多年的市場驗證,從當(dāng)初的小量應(yīng)用到今天的大規(guī)模應(yīng)用。在未來的時間內(nèi),室內(nèi)照明尤其是大功率照明,倒裝焊技術(shù)將一定會超過正裝焊技術(shù)。

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