您現(xiàn)在所在位置: 首頁?新聞資訊?行業(yè)動態(tài)
高飛捷倒裝cob光源產(chǎn)品特點(diǎn):
電性穩(wěn)定,電路設(shè)計(jì)、光學(xué)設(shè)計(jì)、散熱設(shè)計(jì)科學(xué)合理;
主要產(chǎn)品:
裸芯片技術(shù)主要有兩種形式:一種cob技術(shù),另一種是倒裝片技術(shù)(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB),半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn),芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn),并用樹脂覆蓋以確??煽啃?。下一篇: COB光源與LED照明的區(qū)別
上一篇: 分析LED封裝的取光效率
打開微信掃一掃!
0755-29767696 602580994 13316526857 2967030242@qq.com