什么是倒裝COB光源：經(jīng)過近幾年的價(jià)格拼殺后，正裝COB光源市場(chǎng)逐步走向穩(wěn)定，降價(jià)空間已非常有限，而光源體積更小、光效更高的倒裝COB光源有望成為下一個(gè)市場(chǎng)趨勢(shì)。為了爭(zhēng)奪更大的市場(chǎng)占有率，同時(shí)轉(zhuǎn)嫁成本壓力，各大廠家紛紛將目光聚焦于倒裝芯片，東莞貼片燈珠效果如何貼片燈珠

倒裝是取代大勢(shì)，但是否完全取代呢？雖然未來1-2年內(nèi)，LED倒裝COB光源會(huì)從高功率的戶外和工業(yè)用COB開始，中高功率的商業(yè)照明也已經(jīng)展開，小功率的球泡燈應(yīng)該挑戰(zhàn)性大一些，不過很多團(tuán)隊(duì)在朝這么方向努力。但是LED倒裝COB光源會(huì)是主流技術(shù)，但是與正裝cob的關(guān)系肯定不是0和1的關(guān)系。

是照明產(chǎn)品中較為常見的一種產(chǎn)品類別，生產(chǎn)cob光源的品牌有很多，但很多人對(duì)cob光源是什么意思依舊不了解，今天，ainengLED小編就為大家講講這方面的知識(shí)。COB：是Chip on Board英文的簡寫，意指板上芯片封裝技術(shù)，可簡單理解為：多顆LED芯片集成封裝在同一基板上東莞貼片燈珠效果如何貼片燈珠

經(jīng)過近幾年的價(jià)格拼殺后，正裝COB市場(chǎng)逐步走向穩(wěn)定，降價(jià)空間已非常有限，而光源體積更小、光效更高的LED倒裝COB光源有望成為下一個(gè)市場(chǎng)趨勢(shì)。下面高飛捷科技來為大家分析一下與正裝相比，LED倒裝COB光源的優(yōu)勢(shì)在哪里：LED倒裝COB光源與正裝COB各有優(yōu)劣。從目前的技術(shù)來看，正裝COB技術(shù)和工藝更

其溫度分布、丈量與SMD光源有明顯不同。本文將介紹倒裝COB光源的溫度分布特點(diǎn)與其內(nèi)在機(jī)理，并對(duì)常用的溫度丈量方法進(jìn)行比擬。貼片燈珠

3、背出光效率倒裝芯片使用正面反光，反面出光。光從量子井發(fā)出后要經(jīng)過N型氮化鎵、藍(lán)寶石后才能到空氣中。氮化鎵折射率約為2.4，藍(lán)寶石折射率約為1.8，熒光粉折射率為1.7，硅膠折射率通常為1.4-1.5，空氣為1。光從高折射率物質(zhì)向低折射率物質(zhì)運(yùn)動(dòng)時(shí)，在穿過物質(zhì)結(jié)合面時(shí)會(huì)發(fā)生全反射，導(dǎo)致光在物質(zhì)內(nèi)部