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廣東貼片led燈珠怎么樣

來源：發(fā)布時間：2020-02-12 點擊量：1304

從技術(shù)上來說，高飛捷科技擁有國內(nèi)成熟的倒裝焊無金線封裝技術(shù)。

今年開始，高飛捷科技在內(nèi)的多家封裝廠家開始大力拓展倒裝COB光源，同時從膠水、基板等輔料企業(yè)的表現(xiàn)來看，他們也紛紛將適應(yīng)倒裝COB光源的產(chǎn)品作為重點攻克對象。進(jìn)入今年以來，相關(guān)的輔料配套廠商也相繼將倒裝COB列為重點推廣目標(biāo)，以國內(nèi)專注于中高端膠水的慧谷化學(xué)為例，新年伊始，也將倒裝COB

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高飛捷科技一直專注于倒裝芯片技術(shù)的突破，通過無金線封裝把集成電路的晶片級封裝引入LED行業(yè)，實現(xiàn)無金線封裝在陶瓷基板和金屬基板的技術(shù)，開啟了倒裝無金線封裝的潮流。高飛捷科技COB大功率系列產(chǎn)品在成熟的倒裝技術(shù)中孕育

焊膏凸點技術(shù)包括蒸發(fā)、電鍍、化學(xué)鍍、模板印刷、噴注等。因此，

下面高飛捷科技來為大家分析一下cob光源的優(yōu)勢：、性能更優(yōu)越：采用cob技術(shù)，將芯片裸die直接綁定在pcb板上，消除了對引線鍵合連接的要求，增加了輸入/輸出（I/O）的連接密度，產(chǎn)品性能更加可靠和穩(wěn)定。、集成度更高：采用cob技術(shù)，消除了芯片與應(yīng)用電路板之間的鏈接管腳，提高了產(chǎn)品的集成度。

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互連的選擇就決定了所需的鍵合技術(shù)。通常，可選擇的鍵合技術(shù)主要包括：再流鍵合、熱超聲鍵合、熱壓鍵合和瞬態(tài)液相鍵合等。上述各種技術(shù)都有利也有弊，通常都受應(yīng)用而驅(qū)動。但就標(biāo)準(zhǔn)SMT工藝使用而言，焊膏倒裝芯片組裝工藝是最常

一、引言COBChip-on-Board封裝技術(shù)因其具有熱阻低、光通量密度高、色容差小、組裝工序少等優(yōu)勢，業(yè)內(nèi)受到越來越多的關(guān)注。貼片led燈珠

相關(guān)配套產(chǎn)品作為今年的重點投放產(chǎn)品，足以可見輔料企業(yè)對待此趨勢的信心。據(jù)悉，目前市場上主流的倒裝COB器件主要兩種：第一種為倒裝CSP芯片組合超導(dǎo)熱鋁基板或者陶瓷基板；第二種則是倒裝藍(lán)光芯片組合超導(dǎo)熱鋁基板或者陶瓷基板。前者工藝極其簡化，生產(chǎn)效率高，但光色一致性較差；而后者光色一致性好，工藝相對成