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廣東COB燈條怎么樣

來(lái)源：發(fā)布時(shí)間：2020-02-01 點(diǎn)擊量：1275

一般是很難區(qū)分的，芯片越大越亮。

相關(guān)配套產(chǎn)品作為今年的重點(diǎn)投放產(chǎn)品，足以可見(jiàn)輔料企業(yè)對(duì)待此趨勢(shì)的信心。據(jù)悉，目前市場(chǎng)上主流的倒裝COB器件主要兩種：第一種為倒裝CSP芯片組合超導(dǎo)熱鋁基板或者陶瓷基板；第二種則是倒裝藍(lán)光芯片組合超導(dǎo)熱鋁基板或者陶瓷基板。前者工藝極其簡(jiǎn)化，生產(chǎn)效率高，但光色一致性較差；而后者光色一致性好，工藝相對(duì)成

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我們可以通過(guò)計(jì)算芯片面積來(lái)比較芯片大小，如23X10，芯片的面積是230平方mil，用芯片面積區(qū)別芯片大小才是個(gè)好方法。四、焊線材料的區(qū)別芯片與支架是用金線焊接方法完成電極連通，目前市場(chǎng)上有合金線、純金線兩種，純金線最好。金線按照粗細(xì)

2.高導(dǎo)熱性，可以提高半導(dǎo)體芯片的工作效率，延長(zhǎng)使用壽命。

高飛捷公司要求每一位員工生產(chǎn)LED燈具時(shí)必須佩帶防靜電手環(huán)，在組裝環(huán)節(jié)上杜絕因靜電對(duì)LED芯片造成的損傷。二、LED集成光源同電源匹配異常造成的損傷：LED集成光源同電源匹配出現(xiàn)異?；蛘唑?qū)動(dòng)電源輸出失控導(dǎo)致LED集成光源內(nèi)部芯片及金線損傷，造成具體不良現(xiàn)象：芯片及

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3.有優(yōu)異的耐冷熱循環(huán)性能。4.抗剝離強(qiáng)度強(qiáng)，電流導(dǎo)通能力強(qiáng)。5.有較低的熱阻，高溫環(huán)境下穩(wěn)定性佳。6.高絕緣強(qiáng)度，保障人身安全和設(shè)備的防護(hù)能力。7.材料通過(guò)SGS測(cè)試，安全、無(wú)毒、無(wú)害。

四、LED集成光源內(nèi)部發(fā)黑COB燈條

1、芯片制造倒裝芯片的制造與一般芯片略有差異，倒裝芯片的整個(gè)P-GaN面全部被反光的金屬電極覆蓋，一般使用銀（Ag）作為主要反光材料，使用鎳（Ni）作為粘和材料。N-GaN面同樣覆相同材料，但是在P層和N層間的金屬需要做絕緣隔離。2、共晶焊接倒裝芯片與基板之間的結(jié)合使用共晶焊接，一般是先在芯片的表面

導(dǎo)致死燈不良原因分析：封裝車(chē)間環(huán)境存在導(dǎo)致硫化的化學(xué)物質(zhì)（硫、鹵等物質(zhì)）；LED應(yīng)用結(jié)構(gòu)件、膠水、環(huán)境中存在硫、鹵成分，特別實(shí)在焊接等高溫環(huán)節(jié)會(huì)加速此類(lèi)物質(zhì)的揮發(fā)從而影響LED集成光源造成內(nèi)部支架硫化，硫化的支架會(huì)影響產(chǎn)品散熱及光參數(shù)

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