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深圳led點(diǎn)光源批發(fā)

來源：發(fā)布時(shí)間：2019-12-30 點(diǎn)擊量：1226

四、LED集成光源內(nèi)部發(fā)黑導(dǎo)致死燈。

能上已能與外企媲美。從目前來看，有著人力資源優(yōu)勢和成本優(yōu)勢的國內(nèi)封裝廠商，在市場競爭上似乎比國際品牌走得更快一些?！菊彰髦R(shí)】解密大功率集成光源死燈原因：集成LED光源就是將若干顆LED晶片集成封裝在同一個(gè)支架上，通過內(nèi)部連接，實(shí)現(xiàn)高功率LED的一種封裝形

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不良原因分析：封裝車間環(huán)境存在導(dǎo)致硫化的化學(xué)物質(zhì)；LED應(yīng)用結(jié)構(gòu)件、膠水、環(huán)境中存在硫、鹵成分，特別實(shí)在焊接等高溫環(huán)節(jié)會(huì)加速此類物質(zhì)的揮發(fā)從而影響LED集成光源造成內(nèi)部支架硫化，硫化的支架會(huì)影響產(chǎn)品散熱及光參數(shù)，最終的結(jié)果是LED死燈不亮

控制凸點(diǎn)的最終高度具有十分重要的作用。它可以保證較高的組裝成品率。用于監(jiān)測凸點(diǎn)制作工藝的破壞性凸點(diǎn)切斷測試方法常常會(huì)使焊膏中產(chǎn)生失效模式，

5. COB內(nèi)部芯片散熱和發(fā)光面大小關(guān)系非常大，小發(fā)光面的COB電流密度大，要求散熱條件更高，大發(fā)光面COB電流密度相對較小，散熱要求也相對要求更低，但大功率大電流情況下的散熱需要考慮盡量使用大發(fā)光面以保證光效和可靠性。6. COB品牌的選擇，每個(gè)品牌都有自己的強(qiáng)項(xiàng)，有的品牌強(qiáng)并且終端認(rèn)可度高，有的產(chǎn)品

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但絕不會(huì)對UBM或下面的IC焊點(diǎn)造成這樣的結(jié)果。但對有機(jī)電路板上的SMT應(yīng)用而言，IC上的高鉛焊料凸點(diǎn)還需要采用易熔焊料來形成互連。

燈珠有引腳的，而且外面有一個(gè)樹脂帽，因?yàn)橛忻钡木壒?LED燈珠可以聚光；貼片沒有引腳，外面也沒有類似樹脂帽，因?yàn)闆]帽的緣故LED貼片不能聚光。led點(diǎn)光源

現(xiàn)在還是在功能照明階段COB和SMD慢慢去取代HP光源，HP光源目前應(yīng)用在戶外較多，COB還有些需要改進(jìn)的地方，MCOB目前從現(xiàn)有階段來說還不能大面積推廣，其需要強(qiáng)勢的封裝廠家跟光學(xué)件廠家全面合作，推出比目前COB+光學(xué)件（鋁或PMMA村料等），目前來說COB光源的尺寸通用性還沒有完全規(guī)范，MCOB