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同時(shí)發(fā)展方向?qū)⒅鸩较騀lip-chip on PCB(FCOB)及標(biāo)準(zhǔn)化的光組件過渡，
還能進(jìn)行個(gè)性化設(shè)計(jì)而備受用戶的推崇。新月光電COB光源具有高光效，高顯指等等技術(shù)優(yōu)勢，同時(shí)還配備國內(nèi)高效先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備以及獨(dú)特生產(chǎn)工藝，專注于封裝領(lǐng)域，為廣大客戶的需求提供最專業(yè)的服務(wù)。COB 光源是新月光電的主推產(chǎn)品，其產(chǎn)品有著從生產(chǎn)制造效率，低熱阻，
點(diǎn)光源
焊料凸點(diǎn)的作用是充當(dāng)IC與電路板之間的機(jī)械互連、電互連、有時(shí)還起到熱互連的作用。在典型的倒裝芯片器件中，互連由UBM和焊料凸點(diǎn)本身構(gòu)成。點(diǎn)光源
式，體積較大，功率一般在10W以上，通常指代的是CHIP on Board封裝形式（縮寫COB），隨著LED照明的普及，集成LED光源在燈具應(yīng)用上的優(yōu)勢逐漸被業(yè)內(nèi)人士所認(rèn)知，并逐漸成為燈具應(yīng)用的趨勢。在LED集成光源及其應(yīng)用、LED成品客戶使用端使用一段時(shí)間后，都有可能碰到光源不亮(死
采用歐司朗光電半導(dǎo)體的Oslon LED產(chǎn)品（藍(lán)光：450nm；紅光：630nm；點(diǎn)光源
是決定芯片封裝后結(jié)溫高低的關(guān)鍵。由于LED散熱不好會(huì)致使結(jié)溫升高，從而降低壽命，由此，LED的散熱越來越為業(yè)內(nèi)人士所重視。眾所周知，LED的電光效率只有20-30%，其余大部分都會(huì)轉(zhuǎn)換為熱能，而要快速的散發(fā)這些熱量，則需要通過各種散熱方案、散熱材料來解決。在工藝沒
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