深圳高飛捷科技有限公司推出的3030貼片燈珠系列，目前已廣泛應(yīng)用于工業(yè)照明、商業(yè)照明、景觀照明等領(lǐng)域。該系列產(chǎn)品是采用PCT材質(zhì)的一種SMD貼片光源,

集成封裝技術(shù)雖然是封裝的主要方向之一，但是散熱問題卻一直是集成封裝技術(shù)的瓶頸，我們知道通常LED高功率產(chǎn)品其光電轉(zhuǎn)換效率為20%，剩下80%的電能均轉(zhuǎn)換為熱能，處理好散熱問題，將會(huì)使LED光源的質(zhì)量上一個(gè)臺(tái)階。

光衰較大失效的主要原因是硅膠的黃化或透過率降低。正裝結(jié)構(gòu)LED p、n電極在LED的同一側(cè)，電流須橫向流過n-GaN層，導(dǎo)致電流擁擠，局部發(fā)熱量高，限制了驅(qū)動(dòng)電流；其次，由于藍(lán)寶石襯底導(dǎo)熱性差，嚴(yán)重阻礙了熱量的散失。在長(zhǎng)時(shí)間使用過程中，因?yàn)樯岵缓枚鴮?dǎo)致的高溫，影響到硅膠的性能和透過率，從而造成較大的光輸出功率衰減。

除了體積，LED光源還具有長(zhǎng)壽命的優(yōu)勢(shì)，這也是最大的優(yōu)勢(shì)，燈泡衰減速度快，而LED雖然也衰減，但是速度較慢，理論上它有幾萬小時(shí)的壽命。

壽命長(zhǎng)：LED光源是一種新型的電光源，其工作原理完全不同于現(xiàn)有其它電光源產(chǎn)品，其光電轉(zhuǎn)換機(jī)理是電子-空穴對(duì)復(fù)合發(fā)光，屬于冷光源類型(非電極加熱發(fā)光)。LED 光源結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，發(fā)光體為實(shí)心合金體，加之其體積非常小、單只 LED功率小、發(fā)熱明顯，且無火患問題，其光源壽命與電極材料無明顯關(guān)系。LED使用壽命明顯高于熒光燈管，對(duì)于減少維護(hù)成本具有很大的價(jià)值。

現(xiàn)在還是在功能照明階段COB和SMD慢慢去取代HP光源，HP光源目前應(yīng)用在戶外較多，COB還有些需要改進(jìn)的地方，MCOB目前從現(xiàn)有階段來說還不能大面積推廣，其需要強(qiáng)勢(shì)的封裝廠家跟光學(xué)件廠家全面合作，推出比目前COB+光學(xué)件（鋁或PMMA村料等），目前來說COB光源的尺寸通用性還沒有完全規(guī)范，MCOB的全面應(yīng)用還需要一個(gè)時(shí)間問題。

等系列光源封裝企業(yè)的使命和富有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格，向成功企業(yè)提供可靠性眾多產(chǎn)品系列，將性能與價(jià)格完美平衡的LED產(chǎn)品帶到各個(gè)角落。

半導(dǎo)體照明是本世紀(jì)一場(chǎng)技術(shù)革命，從技術(shù)成熟角度看它還是個(gè)嬰兒，雖然LED大功率白光技術(shù)發(fā)展很快，然而LED光衰、散熱、成本這三個(gè)與生俱來的痼疾仍然是LED照明普及發(fā)展的攔路虎。

目前倒裝COB芯片主要市場(chǎng)還是盯兩頭，一頭是價(jià)格低廉，對(duì)光效要求不高的產(chǎn)品。另一頭是專用領(lǐng)域的高端產(chǎn)品，比如因燈具設(shè)計(jì)空間有限但卻需要高功率高光通量輸出、信賴性特殊要求以及小發(fā)光面高功率輸出等等，它有自己的獨(dú)用領(lǐng)域。從中長(zhǎng)期看，倒裝占有絕對(duì)大比例的份額的市場(chǎng)，是必然趨勢(shì)。隨著倒裝芯片的光效，價(jià)格不斷優(yōu)化提升，未來的市場(chǎng)空間巨大