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廣州倒裝LED集成光源支架的優(yōu)點(diǎn)

來(lái)源:  發(fā)布時(shí)間:2019-11-24   點(diǎn)擊量:997

鎮(zhèn)流器最好選擇電子鎮(zhèn)流器,因?yàn)殡娮渔?zhèn)流器具體有提高燈具的光效和壽命的特點(diǎn)。目前市場(chǎng)上所有的熒光光源都必須要有鎮(zhèn)流器才能點(diǎn)燃,

壽命長(zhǎng):LED光源是一種新型的電光源,其工作原理完全不同于現(xiàn)有其它電光源產(chǎn)品,其光電轉(zhuǎn)換機(jī)理是電子-空穴對(duì)復(fù)合發(fā)光,屬于冷光源類(lèi)型(非電極加熱發(fā)光)。LED 光源結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,發(fā)光體為實(shí)心合金體,加之其體積非常小、單只 LED功率小、發(fā)熱明顯,且無(wú)火患問(wèn)題,其光源壽命與電極材料無(wú)明顯關(guān)系。LED使用壽命明顯高于熒光燈管,對(duì)于減少維護(hù)成本具有很大的價(jià)值。

芯片的封裝形式有很多種, COB 只是其中的一種。雖然 COB(Chip on Board)直譯似乎就是芯片安裝在板材上。但從COB 的歷史由來(lái)看, “Chip on Board”中的“Board”當(dāng)初并不是指隨便的一塊“板”,而是特指印制電路板(PCB)。在半導(dǎo)體器件的封裝中,很多都是芯片固定在一個(gè)基板上封裝的,可它們并沒(méi)有被稱(chēng)做 COB 封裝。因此, COB 封裝的基板(Board)并不是指隨便的一塊板材。

倒裝LED集成光源支架它的作用就是為光源帶來(lái)瞬間的啟動(dòng)電壓和工作時(shí)的穩(wěn)定電壓,由此可見(jiàn),鎮(zhèn)流器的好壞將直接決定這個(gè)燈的壽命和光效。

為何這樣全光譜LED水草燈,硅光子技術(shù)集合了光學(xué)、CMOS技術(shù)及先進(jìn)封裝技術(shù),以光子作為信息載體,實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸?shù)母咚傩?、安全性和可靠性?p>LED 的發(fā)光顏色和發(fā)光效率與制作 LED 的材料和工藝有關(guān) , 目前廣泛使用的有紅、綠、藍(lán)(R、G、B)三種。由于 LED 工作電壓低(僅 1.5-3V ),能主動(dòng)發(fā)光且有一定亮度 , 亮度又能用電壓(或電流)調(diào)節(jié),本身又耐沖擊、抗振動(dòng)、壽命長(zhǎng)( 10 萬(wàn)小時(shí)), 所以在大型的顯示設(shè)備中,目前尚無(wú)其他的顯示方式與 LED 顯示方式匹敵。

作為現(xiàn)代光學(xué)尤其是集成光學(xué)核心部分,高質(zhì)量脈沖與相干激光光源一直以來(lái)都是學(xué)術(shù)界與產(chǎn)業(yè)界的重要關(guān)注點(diǎn)。在中國(guó)科學(xué)院B類(lèi)戰(zhàn)略性先導(dǎo)科技專(zhuān)項(xiàng)“大規(guī)模光子集成芯片”支持下,近日,西安光機(jī)所微納光學(xué)與光子集成團(tuán)隊(duì)在片上集成光源方面取得系列研究進(jìn)展。

倒裝LED集成光源支架

相比傳統(tǒng)的光學(xué)技術(shù),它結(jié)合了硅技術(shù)的低成本、高集成度和互聯(lián)密度的特點(diǎn)。隨著大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等領(lǐng)域的迅速發(fā)展,

選擇這個(gè)免驅(qū)動(dòng)LED光源,COB光源可以簡(jiǎn)單理解為高功率集成面光源,可以根據(jù)產(chǎn)品外形結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)光源的出光面積和外形尺寸。

瞬態(tài)光效是LED光源短時(shí)間的光_電轉(zhuǎn)換特性,它與芯片和熒光粉量子激發(fā)能力、膠體折射率、透光率、支架結(jié)構(gòu)(反光杯)反光率等條件有關(guān),與芯片結(jié)溫基本無(wú)關(guān)。它只有測(cè)量對(duì)比意義,瞬態(tài)光效不能代表實(shí)際工作狀態(tài)。

從封裝工藝方面,COB光源所使用的支架則有很多種尺寸,其形狀有方形、長(zhǎng)方形、橢圓形等尺寸不一的幾十種支架,其材質(zhì)以鋁為主,也有銅制和陶瓷制的支架,一般都不帶邊腳。
集成LED燈珠使用的支架只有10W、100W、500W等幾種方方正正的支架,其材質(zhì)以銅為主,且支架都帶有2個(gè)邊腳;

倒裝LED集成光源支架

COB (Chip On Board)是將芯片通過(guò)銀膠固定于基板上,芯片與基板的電氣連接用焊線(xiàn)方法實(shí)現(xiàn),等同于正裝芯片直接連接基板。

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