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2、通過(guò)倒裝工藝實(shí)現(xiàn)芯片與陶瓷基板之間的金屬焊接,
4、進(jìn)光面在粘反光紙時(shí)盡量不要粘膠,膠會(huì)吸光,且容易出現(xiàn)進(jìn)光面產(chǎn)生亮邊,不過(guò)大面積的導(dǎo)光板則需要粘一點(diǎn),不然會(huì)出現(xiàn)暗影條,因?yàn)榉垂饧垱]粘緊,在燈體內(nèi)松動(dòng)翹曲就會(huì)出現(xiàn)此種情況。光源,也稱為芯片直接貼裝技術(shù),是指將裸芯片直接粘貼在印刷電路板上,然后進(jìn)行引線鍵合,再用有機(jī)膠將芯片和引線包封保護(hù)的工藝。
貼片led燈珠徹底擺脫金線和固晶膠的束縛,導(dǎo)熱系數(shù)高、熱阻小(5℃/W)、可耐大電流使用,具有更強(qiáng)的可靠性、更高的光通量維持率和更長(zhǎng)的使用壽命。、高飛捷科技正是將倒裝焊無(wú)金線封裝技術(shù)完美應(yīng)用于COB光源中可以控制植物開花階段的生長(zhǎng)。加上450 nm的深藍(lán)光版本和730 nm的遠(yuǎn)紅光,歐司朗的 Oslon 系列足以涵蓋了植物生長(zhǎng)的整個(gè)過(guò)程。據(jù)介紹,
5. COB內(nèi)部芯片散熱和發(fā)光面大小關(guān)系非常大,小發(fā)光面的COB電流密度大,要求散熱條件更高,大發(fā)光面COB電流密度相對(duì)較小,散熱要求也相對(duì)要求更低,但大功率大電流情況下的散熱需要考慮盡量使用大發(fā)光面以保證光效和可靠性。6. COB品牌的選擇,每個(gè)品牌都有自己的強(qiáng)項(xiàng),有的品牌強(qiáng)并且終端認(rèn)可度高,有的產(chǎn)品
貼片led燈珠這款高功率 LED 原型集成有2 m㎡的芯片,性能更加出色。開發(fā)人員采用了最新技術(shù),在電流為 700 mA、工作溫度為 25℃ 時(shí),三、LED集成光源表面損傷或者開裂導(dǎo)致光源無(wú)法點(diǎn)亮而死燈不良原因分析:LED光源使用溫度達(dá)到承受極限導(dǎo)致膠體失效硬化或者光源受潮導(dǎo)致焊接或者使用過(guò)程中,貼片led燈珠
碎、加工成本高是其最大的弊病。相對(duì)陶瓷基板而言,鋁基板不易被壓裂,制作工藝簡(jiǎn)單導(dǎo)致人工成本較低,易于安裝、使用方便,因此業(yè)內(nèi)用于COB封裝的散熱基板材料大部分還是使用鋁基板。隨著COB技術(shù)工藝的逐漸成熟,在激烈的市場(chǎng)倒逼下,國(guó)內(nèi)部分廠商COB封裝器件在性
膠體熱脹冷縮過(guò)程中將金線拉斷導(dǎo)致死燈;另外,使用過(guò)程中膠體損傷(外在應(yīng)力施加在膠體表面)導(dǎo)致內(nèi)部金線斷開而死燈的情況時(shí)有發(fā)下一篇: 北京COB光源LED好不好
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