同時發(fā)展方向將逐步向Flip-chip on PCB(FCOB)及標準化的光組件過渡，
搬運過程中注意保護膠體表面防止損傷。四、LED集成光源內部發(fā)黑導致死燈：不良原因分析：封裝車間環(huán)境存在導致硫化的化學物質(硫、鹵等物質);LED應用結構件、膠水、環(huán)境中存在硫、鹵成分，特別實在焊接等高溫環(huán)節(jié)會加速此類物質的揮發(fā)從而影響LED集成光源造成內部支
貼片led燈珠
XP－G3 Royal Blue LED基于科銳陶瓷大功率技術，即使在105 °C的極端溫度條件下，貼片led燈珠
是決定芯片封裝后結溫高低的關鍵。由于LED散熱不好會致使結溫升高，從而降低壽命，由此，LED的散熱越來越為業(yè)內人士所重視。眾所周知，LED的電光效率只有20-30%，其余大部分都會轉換為熱能，而要快速的散發(fā)這些熱量，則需要通過各種散熱方案、散熱材料來解決。在工藝沒
7．下雨后出現(xiàn)部分集成COB光源信號下不去：貼片led燈珠
金線明顯發(fā)黑，通過顯微鏡觀察發(fā)現(xiàn)金線碳化或者芯片有燒黑狀態(tài)。不良原因分析：驅動電源輸出異常(包括參數(shù)不匹配、電源性能不佳導致輸出異常等因素)。改善點：技術人員對LED光源及驅動的電性能匹配評估、結構安全的可行性;驅動電源性能可靠性改善等。三、LED集成
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