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什么是倒裝COB光源：經(jīng)過(guò)近幾年的價(jià)格拼殺后，正裝COB光源市場(chǎng)逐步走向穩(wěn)定，降價(jià)空間已非常有限，而光源體積更小、光效更高的倒裝COB光源有望成為下一個(gè)市場(chǎng)趨勢(shì)。為了爭(zhēng)奪更大的市場(chǎng)占有率，同時(shí)轉(zhuǎn)嫁成本壓力，各大廠家紛紛將目光聚焦于倒裝芯片，東莞投影儀光源系列效果如何投影儀光源系列
1、芯片制造倒裝芯片的制造與一般芯片略有差異，倒裝芯片的整個(gè)P-GaN面全部被反光的金屬電極覆蓋，一般使用銀（Ag）作為主要反光材料，使用鎳（Ni）作為粘和材料。N-GaN面同樣覆相同材料，但是在P層和N層間的金屬需要做絕緣隔離。2、共晶焊接倒裝芯片與基板之間的結(jié)合使用共晶焊接，一般是先在芯片的表面
該全系列農(nóng)業(yè)LEDs波長(zhǎng)涵蓋完整的PAR450～730nm。
而可形成二次配光。而點(diǎn)光源由于發(fā)光面積過(guò)大，透鏡使用較為困難，發(fā)光角度變成了死角。倒裝COB的優(yōu)勢(shì)：慢慢隨著正裝LED產(chǎn)品的成熟度越來(lái)越高，技術(shù)提升難度越來(lái)越大，倒裝LED技術(shù)最近幾年逐漸受到行業(yè)追捧。因其無(wú)金線散熱好，但成本高，COB成為當(dāng)東莞投影儀光源系列效果如何投影儀光源系列
芯片以及基板粘接處無(wú)開裂剝離現(xiàn)象；耐候性極佳，在長(zhǎng)期使用過(guò)程中，能保持物理機(jī)械性能和光學(xué)電氣性能穩(wěn)定。產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：1.超輕薄：采用厚度從0.4-1.2mm厚度的德國(guó)銨鋁鋁材，使重量最少降低到原來(lái)傳統(tǒng)產(chǎn)品的1/3，可為客戶顯著降低結(jié)構(gòu)、運(yùn)輸和工程成本。2.發(fā)光面?。?個(gè)發(fā)
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