高飛捷科技擁有一個由多名博士、碩士為主體組成的強大技術(shù)運營團隊，
碎、加工成本高是其最大的弊病。相對陶瓷基板而言，鋁基板不易被壓裂，制作工藝簡單導致人工成本較低，易于安裝、使用方便，因此業(yè)內(nèi)用于COB封裝的散熱基板材料大部分還是使用鋁基板。隨著COB技術(shù)工藝的逐漸成熟，在激烈的市場倒逼下，國內(nèi)部分廠商COB封裝器件在性
投影儀光源系列
無貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節(jié)約了三分之一。COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源，可以根據(jù)產(chǎn)品外形結(jié)構(gòu)設計光源的出光面積和外形尺寸。產(chǎn)品特點：便宜，方便；電性穩(wěn)定，電路設計、光學設計、散熱設計科學合理；采用熱沉深圳投影儀光源系列價格投影儀光源系列
燈)的情況，經(jīng)過對光源產(chǎn)品的分析，造成死燈的原因可分為以下幾種：一、靜電對LED芯片形成損傷：不良原因分析：LED集成光源儲存、封裝、焊接應用過程中靜電損傷(人體、環(huán)境及設備等因素)。改善點：ESD防護包括儲存/作業(yè)環(huán)境、儀器/設備接地、人體靜電防護等。
采用歐司朗光電半導體的Oslon LED產(chǎn)品（藍光：450nm；紅光：630nm；投影儀光源系列
經(jīng)過近幾年的價格拼殺后，正裝COB市場逐步走向穩(wěn)定，降價空間已非常有限，而光源體積更小、光效更高的LED倒裝COB光源有望成為下一個市場趨勢。下面高飛捷科技來為大家分析一下與正裝相比，LED倒裝COB光源的優(yōu)勢在哪里：LED倒裝COB光源與正裝COB各有優(yōu)劣。從目前的技術(shù)來看，正裝COB技術(shù)和工藝更
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