如下主打型號(hào)大小功率LED燈珠 F3/F5/F8和5730/3014/5050/2835/F5/系列SMD光源產(chǎn)品，生產(chǎn)的大小功率LED和SMD方面的封裝產(chǎn)品達(dá)上百種。

傳統(tǒng)吊頂方式照明局限：
照明功能受到燈源設(shè)計(jì)位置和安裝位置的限制，因此形同虛設(shè);
照明光源與室內(nèi)裝修風(fēng)格不和諧，無(wú)燈光設(shè)計(jì)理念。
集成吊頂照明優(yōu)勢(shì)：
在MSO模塊狀態(tài)下，照明燈可任意安置在房間任何位置，以達(dá)到您所希望的效果。
完善的燈光設(shè)計(jì)方案，不僅提供人性化的照明效果，同時(shí)裝飾效果大大提升。

以上就是LED投影光源了，其實(shí)投影機(jī)還有燈泡光源（超高壓汞燈和氙氣燈）以及激光光源，燈泡光源是傳統(tǒng)光源，LED光源和激光光源都是新光源，目前還不是特別的普及。COB斗膽燈光源

cob燈與led燈區(qū)別在于，led燈節(jié)能、環(huán)保、無(wú)頻閃無(wú)紫外線輻射，缺點(diǎn)是藍(lán)光危害。cob燈高顯色性，光色接近自然色，無(wú)頻閃無(wú)眩光，無(wú)電磁輻射，無(wú)紫外線輻射、紅外線輻射，可以保護(hù)眼睛及皮膚。

從2009年開(kāi)始，為了突破國(guó)外廠商對(duì)該領(lǐng)域的壟斷，熊大曦帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)在中科院、江蘇省、蘇州市和高新區(qū)的大力支持下，著眼于特種LED光源的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，在超大功率LED光源研發(fā)設(shè)計(jì)和制造技術(shù)方面著力研發(fā)、另辟蹊徑，取得了重大突破。

跟你分享全光譜LED水草燈，有很多建筑工程或者園林項(xiàng)目在選擇戶外照明的時(shí)候，會(huì)選擇led投光燈，這樣的投光燈它本身有一定的優(yōu)勢(shì)，亮度夠，能夠防水防塵。

選擇這個(gè)免驅(qū)動(dòng)LED光源，COB光源可以簡(jiǎn)單理解為高功率集成面光源，可以根據(jù)產(chǎn)品外形結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)光源的出光面積和外形尺寸。

穩(wěn)態(tài)光效是指LED光源工作一段時(shí)間進(jìn)入熱穩(wěn)定后，芯片結(jié)溫不再上升、光強(qiáng)不再變化時(shí)所測(cè)出的光通量與電功率之比。穩(wěn)態(tài)光效是指LED整體燈具除了驅(qū)動(dòng)電源以外的系統(tǒng)光效，它反映LED實(shí)際工作的光、電、熱綜合特性。
穩(wěn)態(tài)光效包括除LED瞬態(tài)光、電特性外，還包括系統(tǒng)傳熱、散熱的溫度變化狀態(tài)，也稱系統(tǒng)光，是整體燈具真實(shí)工作效率。

芯片的封裝形式有很多種， COB 只是其中的一種。雖然 COB（Chip on Board）直譯似乎就是芯片安裝在板材上。但從COB 的歷史由來(lái)看， “Chip on Board”中的“Board”當(dāng)初并不是指隨便的一塊“板”，而是特指印制電路板（PCB）。在半導(dǎo)體器件的封裝中，很多都是芯片固定在一個(gè)基板上封裝的，可它們并沒(méi)有被稱做 COB 封裝。因此， COB 封裝的基板（Board）并不是指隨便的一塊板材。