選擇這個(gè)殺菌LED集成光源，COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)，此技術(shù)剔除了支架概念，

由于市場(chǎng)潛力巨大，LED相關(guān)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用正從通用照明迅速擴(kuò)展到幾乎所有領(lǐng)域。有別于通用照明，一些特殊領(lǐng)域的照明應(yīng)用也得到越來越多的關(guān)注，市場(chǎng)前景也越來越被看好，而這些應(yīng)用，需依賴特種LED光源。

瞬態(tài)光效是LED光源短時(shí)間的光_電轉(zhuǎn)換特性，它與芯片和熒光粉量子激發(fā)能力、膠體折射率、透光率、支架結(jié)構(gòu)(反光杯)反光率等條件有關(guān)，與芯片結(jié)溫基本無(wú)關(guān)。它只有測(cè)量對(duì)比意義，瞬態(tài)光效不能代表實(shí)際工作狀態(tài)。

為何這樣全光譜LED水草燈，硅光子技術(shù)集合了光學(xué)、CMOS技術(shù)及先進(jìn)封裝技術(shù)，以光子作為信息載體，實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸?shù)母咚傩?、安全性和可靠性?p>半導(dǎo)體照明作為我國(guó)戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，對(duì)節(jié)能環(huán)保意義重大，中國(guó)是全球半導(dǎo)體照明產(chǎn)品生產(chǎn)、使用和出口大國(guó)。然而，在特種LED光源領(lǐng)域，由于技術(shù)門檻較高，市場(chǎng)一直被國(guó)外公司所壟斷。

集成封裝也稱多晶封裝，是根據(jù)所需功率的大小確定基板底座上LED芯片的數(shù)目，可組合封裝成1W、2W、3W等高亮度的大功率LED器件，最后，使用高折射率的材料按光學(xué)設(shè)計(jì)的形狀對(duì)芯片進(jìn)行封裝。

正裝工藝由于工藝制程復(fù)雜，壞燈后無(wú)法修復(fù)，倒裝工藝應(yīng)用工藝簡(jiǎn)單，壞燈時(shí)可修復(fù)。相比于正裝封裝工藝，倒裝工藝的封裝密度增加了16 倍，

另外，高壓鈉燈和金鹵燈使用壽命通常小于6000小時(shí)，且顯色指數(shù)小于30；LED有著高效、節(jié)能、壽命長(zhǎng)(5萬(wàn)小時(shí))、環(huán)保、顯色指數(shù)高(>75)等顯著優(yōu)點(diǎn)，如何有效的將LED應(yīng)用在道路照明上成為了LED及路燈廠家現(xiàn)時(shí)最熱門的話題。作為L(zhǎng)ED路燈的核心，LED芯片的制造技術(shù)和對(duì)應(yīng)的封裝技術(shù)共同決定了LED未來在照明領(lǐng)域的應(yīng)用前景。

白光發(fā)光二極管(LED)因其節(jié)能、環(huán)保、可靠性高和設(shè)計(jì)靈活等優(yōu)點(diǎn)在照明領(lǐng)域得到廣泛開發(fā)和應(yīng)用。為了滿足日益增長(zhǎng)的照明需求，較大輸出功率LED的研發(fā)和技術(shù)改進(jìn)得到了廣泛開展。