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東莞COB芯片生產(chǎn)

來源:  發(fā)布時間:2019-10-21   點擊量:974

LED貼片燈珠由FPC電路板、LED燈、優(yōu)質(zhì)硅膠套管制成。防水性能,使用低壓直流供電安全方便,發(fā)光顏色多樣,色彩鮮艷;戶外使用可以抗UV老化、

太陽光的顯色指數(shù)定義為100,白熾燈的顯色指數(shù)非常接近日光,因此被視為理想的基準(zhǔn)光源。此系統(tǒng)以8種彩度中等的標(biāo)準(zhǔn)色樣來檢驗,比較在測試光源下與在同色溫的基準(zhǔn)下此8色的偏離(Deviation)程度,以測量該光源的顯色指數(shù),取平均偏差值Ra20-100,以100為最高,平均色差越大,Ra值越低。低于20的光源通常不適于一般用途。

COB芯片

半導(dǎo)體照明是本世紀(jì)一場技術(shù)革命,從技術(shù)成熟角度看它還是個嬰兒,雖然LED大功率白光技術(shù)發(fā)展很快,然而LED光衰、散熱、成本這三個與生俱來的痼疾仍然是LED照明普及發(fā)展的攔路虎。

集成封裝技術(shù)雖然是封裝的主要方向之一,但是散熱問題卻一直是集成封裝技術(shù)的瓶頸,我們知道通常LED高功率產(chǎn)品其光電轉(zhuǎn)換效率為20%,剩下80%的電能均轉(zhuǎn)換為熱能,處理好散熱問題,將會使LED光源的質(zhì)量上一個臺階。

變黃、抗高溫等優(yōu)勢,該產(chǎn)品廣泛用于建筑物輪廓燈、娛樂場所準(zhǔn)裝飾照明、廣告裝飾燈光照明燈領(lǐng)域。下面深圳LED貼片燈珠廠家高飛捷科技有限公司來為大家介紹一下led貼片燈珠的特點:

除了體積,LED光源還具有長壽命的優(yōu)勢,這也是最大的優(yōu)勢,燈泡衰減速度快,而LED雖然也衰減,但是速度較慢,理論上它有幾萬小時的壽命。

眾所周知,LED芯片質(zhì)量對下游封裝環(huán)節(jié)或終端產(chǎn)品的質(zhì)量有較大的影響,客戶對LED芯片的一致性、穩(wěn)定性、光衰等指標(biāo)有較高的要求。華燦光電始終保持產(chǎn)品技術(shù)不斷創(chuàng)新和優(yōu)化,達到國際一流技術(shù)水平,獲得業(yè)內(nèi)主流客戶認(rèn)可。

目前倒裝COB芯片主要市場還是盯兩頭,一頭是價格低廉,對光效要求不高的產(chǎn)品。另一頭是專用領(lǐng)域的高端產(chǎn)品,比如因燈具設(shè)計空間有限但卻需要高功率高光通量輸出、信賴性特殊要求以及小發(fā)光面高功率輸出等等,它有自己的獨用領(lǐng)域。從中長期看,倒裝占有絕對大比例的份額的市場,是必然趨勢。隨著倒裝芯片的光效,價格不斷優(yōu)化提升,未來的市場空間巨大

COB芯片而在1萬小時的時候,亮度還能達到初始亮度的70%到80%,而傳統(tǒng)的燈泡光源,在這個使用時間上已經(jīng)更換兩次了,畢竟傳統(tǒng)光源只能使用4000小時亮度就僅僅只有初始亮度一半不到了

選擇這個免驅(qū)動LED光源,COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源,可以根據(jù)產(chǎn)品外形結(jié)構(gòu)設(shè)計光源的出光面積和外形尺寸。

集成封裝也稱多晶封裝,是根據(jù)所需功率的大小確定基板底座上LED芯片的數(shù)目,可組合封裝成1W、2W、3W等高亮度的大功率LED器件,最后,使用高折射率的材料按光學(xué)設(shè)計的形狀對芯片進行封裝。

從各種燈具利用的光源方面,COB光源主要用于led筒燈、led天花燈等室內(nèi)照明燈具,其單顆最大瓦數(shù)不會超過50W。
而集成大功率光源則主要用于太陽能路燈、led投光燈、led路燈、Led工礦燈等道路照明、工業(yè)照明燈具,其單顆最大瓦數(shù)可達到500W左右;

COB芯片

COB (Chip On Board)是將芯片通過銀膠固定于基板上,芯片與基板的電氣連接用焊線方法實現(xiàn),等同于正裝芯片直接連接基板。

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