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深圳倒裝集成光源的優(yōu)點(diǎn)

來源:  發(fā)布時(shí)間:2019-10-19   點(diǎn)擊量:1060

LED貼片燈珠由FPC電路板、LED燈、優(yōu)質(zhì)硅膠套管制成。防水性能,使用低壓直流供電安全方便,發(fā)光顏色多樣,色彩鮮艷;戶外使用可以抗UV老化、

LED瞬態(tài)光效是指LED光源開始工作時(shí)的發(fā)光效率,也稱初始冷態(tài)光效,它是被測(cè)光源施加一定短脈沖電流所測(cè)得的瞬間光通量,測(cè)量時(shí)通常給出大于芯片而小于基板的發(fā)熱時(shí)間常數(shù),所加熱脈沖寬度通常在1-幾十ms。

倒裝集成光源

特種LED光源是一類追求在小發(fā)光面積內(nèi)發(fā)出更多光能的LED光源,要求單模組有高的電功率和功率密度,強(qiáng)度與激光類似。特種LED光源技術(shù)于2000年前后開始起步,發(fā)展很慢,國(guó)內(nèi)公司幾乎沒有生產(chǎn),而國(guó)外,只有歐司朗和美國(guó)朗明納斯兩家高技術(shù)起點(diǎn)公司能夠提供。

集成封裝特有的封裝原理決定了它具有諸多的優(yōu)點(diǎn),如:(1)就我國(guó)而言大功率芯片的研發(fā)處于落后的位置,采用集成封裝不失為一種發(fā)展的捷徑,更符合我國(guó)的基本國(guó)情;(2)芯片可以設(shè)計(jì)為串聯(lián)或者并聯(lián),靈活地適應(yīng)不同的電壓和電流,便于驅(qū)動(dòng)器的設(shè)計(jì),提高光源的光效和可靠性;(3)芯片直接基板相連,降低了封裝熱阻,散熱問題易處理。

變黃、抗高溫等優(yōu)勢(shì),該產(chǎn)品廣泛用于建筑物輪廓燈、娛樂場(chǎng)所準(zhǔn)裝飾照明、廣告裝飾燈光照明燈領(lǐng)域。下面深圳LED貼片燈珠廠家高飛捷科技有限公司來為大家介紹一下led貼片燈珠的特點(diǎn):

擁有近3000平方米10萬級(jí)超潔凈、

白光發(fā)光二極管(LED)因其節(jié)能、環(huán)保、可靠性高和設(shè)計(jì)靈活等優(yōu)點(diǎn)在照明領(lǐng)域得到廣泛開發(fā)和應(yīng)用。為了滿足日益增長(zhǎng)的照明需求,較大輸出功率LED的研發(fā)和技術(shù)改進(jìn)得到了廣泛開展。

cob燈與led燈區(qū)別在于,led燈節(jié)能、環(huán)保、無頻閃無紫外線輻射,缺點(diǎn)是藍(lán)光危害。cob燈高顯色性,光色接近自然色,無頻閃無眩光,無電磁輻射,無紫外線輻射、紅外線輻射,可以保護(hù)眼睛及皮膚。

倒裝集成光源防靜電廠房,采用國(guó)際最先進(jìn)全套固晶、焊線、封膠、分光分色等全自動(dòng)設(shè)備;研發(fā)、制造團(tuán)隊(duì)逾10年的LED從業(yè)經(jīng)驗(yàn),發(fā)展出卓越的LED設(shè)計(jì)及生產(chǎn)技能;所有原材料的選定均經(jīng)過可靠性試驗(yàn)的驗(yàn)證。

選擇這個(gè)免驅(qū)動(dòng)LED光源,COB光源可以簡(jiǎn)單理解為高功率集成面光源,可以根據(jù)產(chǎn)品外形結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)光源的出光面積和外形尺寸。

目前倒裝COB芯片主要市場(chǎng)還是盯兩頭,一頭是價(jià)格低廉,對(duì)光效要求不高的產(chǎn)品。另一頭是專用領(lǐng)域的高端產(chǎn)品,比如因燈具設(shè)計(jì)空間有限但卻需要高功率高光通量輸出、信賴性特殊要求以及小發(fā)光面高功率輸出等等,它有自己的獨(dú)用領(lǐng)域。從中長(zhǎng)期看,倒裝占有絕對(duì)大比例的份額的市場(chǎng),是必然趨勢(shì)。隨著倒裝芯片的光效,價(jià)格不斷優(yōu)化提升,未來的市場(chǎng)空間巨大

從封裝工藝方面,COB光源所使用的支架則有很多種尺寸,其形狀有方形、長(zhǎng)方形、橢圓形等尺寸不一的幾十種支架,其材質(zhì)以鋁為主,也有銅制和陶瓷制的支架,一般都不帶邊腳。
集成LED燈珠使用的支架只有10W、100W、500W等幾種方方正正的支架,其材質(zhì)以銅為主,且支架都帶有2個(gè)邊腳;

倒裝集成光源

COB (Chip On Board)是將芯片通過銀膠固定于基板上,芯片與基板的電氣連接用焊線方法實(shí)現(xiàn),等同于正裝芯片直接連接基板。

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