在2016年高飛捷科技研發(fā)團(tuán)隊在倒裝COB光源高性價比方面取得了不錯的成績，

從封裝工藝方面，COB光源所使用的支架則有很多種尺寸，其形狀有方形、長方形、橢圓形等尺寸不一的幾十種支架，其材質(zhì)以鋁為主，也有銅制和陶瓷制的支架，一般都不帶邊腳。
集成LED燈珠使用的支架只有10W、100W、500W等幾種方方正正的支架，其材質(zhì)以銅為主，且支架都帶有2個邊腳；

led燈就是以發(fā)光二極管為光源的燈，led是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。led是作為繼白熾燈、熒光燈后的第三代照明技術(shù)，具有節(jié)能、環(huán)保、安全可靠的特點。

目前，其主要的應(yīng)用場所大概有這些：

由于LED是平面型發(fā)光體，其光效高達(dá)120lm/W，遠(yuǎn)高于普通熒光燈的70lm/W以及T5燈管的100lm/W，使LED燈箱總體的光效更高。

眾所周知，LED芯片質(zhì)量對下游封裝環(huán)節(jié)或終端產(chǎn)品的質(zhì)量有較大的影響，客戶對LED芯片的一致性、穩(wěn)定性、光衰等指標(biāo)有較高的要求。華燦光電始終保持產(chǎn)品技術(shù)不斷創(chuàng)新和優(yōu)化，達(dá)到國際一流技術(shù)水平，獲得業(yè)內(nèi)主流客戶認(rèn)可。

傳統(tǒng)的通過金線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上，而倒裝晶片的電氣面朝下，相當(dāng)于將前者翻轉(zhuǎn)過來，故稱其為“倒裝芯片”，相應(yīng)的封裝工藝稱為“倒裝工藝”。

實現(xiàn)大功率LED照明的方法有兩種：一是對單顆大功率LED芯片進(jìn)行封裝，二是采用多芯片集成封裝。對于前者來說，隨著芯片技術(shù)的發(fā)展，尺寸增大，品質(zhì)提高，可通過大電流驅(qū)動實現(xiàn)大功率LED，但同時會受到芯片尺寸的限制，后者具有更大的靈活性和發(fā)展?jié)摿Γ筛鶕?jù)照度不同來改變芯片的數(shù)量，同時 它具有較高的性價比，使得LED集成封裝成為LED封裝的主流方向之一。

從2009年開始，為了突破國外廠商對該領(lǐng)域的壟斷，熊大曦帶領(lǐng)團(tuán)隊在中科院、江蘇省、蘇州市和高新區(qū)的大力支持下，著眼于特種LED光源的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，在超大功率LED光源研發(fā)設(shè)計和制造技術(shù)方面著力研發(fā)、另辟蹊徑，取得了重大突破。