什么是倒裝COB光源：經過近幾年的價格拼殺后，正裝COB光源市場逐步走向穩(wěn)定，降價空間已非常有限，而光源體積更小、光效更高的倒裝COB光源有望成為下一個市場趨勢。為了爭奪更大的市場占有率，同時轉嫁成本壓力，各大廠家紛紛將目光聚焦于倒裝芯片，深圳植物燈集成系列產品找哪家植物燈集成系列產品
歐。使用防靜電手環(huán)，防靜電墊子，防靜電工作服和工作鞋，手套和防靜電容器，都是有效的防止靜電和電涌的對應措施，烙鐵點應正確接地。焊接：使用烙鐵人手焊接：推薦使用少于20W的烙鐵，而且烙鐵的溫度必須保持不高于300℃，一次焊接時間不超過3秒?；亓骱福?a )推
總體可以降低15%左右的成本。在性能上，通過合理地設計和模造微透鏡，COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點炮、眩光等弊端，還可以通過加入適當的紅色芯片組合，在不降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性（目前已經深圳植物燈集成系列產品找哪家植物燈集成系列產品
死燈(如圖所示B/C/D點其中之一點拉斷)的情況時有發(fā)生，使用焊接過程中其他物質附著在膠體表面損傷膠體長時間使用后也最終會導致死燈發(fā)生。改善點：封裝廠家對封裝膠水參數的可行性實驗驗證;按照封裝廠家提供的使用溫度限制，LED應用廠商評估散熱結構的可行性;使用、
勢，價格上差不多，市場認可性不夠。而且倒裝的二次光學還是沒有正裝的好配，而且亮度比正裝低10-12%，盡管同一方光電目前可以做到低于8%，但是仍然面臨這些問題。正裝COB部分產品相對成熟而且成本已經相對較低，倒裝COB充分發(fā)揮芯片耐更高電流和無金深圳植物燈集成系列產品找哪家植物燈集成系列產品
搬運過程中注意保護膠體表面防止損傷。四、LED集成光源內部發(fā)黑導致死燈：不良原因分析：封裝車間環(huán)境存在導致硫化的化學物質(硫、鹵等物質);LED應用結構件、膠水、環(huán)境中存在硫、鹵成分，特別實在焊接等高溫環(huán)節(jié)會加速此類物質的揮發(fā)從而影響LED集成光源造成內部支
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