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深圳高飛捷科技的LED封裝 貼片產(chǎn)品顏色多樣,有紅、黃、藍(lán)、綠、白、紫光、 RGB等,廣泛應(yīng)用于射燈、路燈、礦工燈、警示燈、投光燈、
LED面板燈可以根據(jù)人們的需要設(shè)計(jì)出不同的形狀、不一樣的光源,集成面板燈,這也是為什么會(huì)有那么多餐廳的面板燈那么特別的原因。
未來(lái)市場(chǎng)會(huì)朝專業(yè)化方向發(fā)展,從光學(xué)上看CSP更適合做筒燈而不適合做射燈,EMC&PCT更適合做性價(jià)比高的中小功率產(chǎn)品,陶瓷封裝則適合做小尺寸大功率產(chǎn)品等等,即使CSP技術(shù)再成熟,畢竟在尺寸上不可能無(wú)止境的縮小,依舊會(huì)存在瓶頸,封裝廠家生存市場(chǎng)仍然非常可觀。
高亮度:LED的光譜幾乎全部集中于可見(jiàn)光頻段,
現(xiàn)在還是在功能照明階段COB和SMD慢慢去取代HP光源,HP光源目前應(yīng)用在戶外較多,COB還有些需要改進(jìn)的地方,MCOB目前從現(xiàn)有階段來(lái)說(shuō)還不能大面積推廣,其需要強(qiáng)勢(shì)的封裝廠家跟光學(xué)件廠家全面合作,推出比目前COB+光學(xué)件(鋁或PMMA村料等),目前來(lái)說(shuō)COB光源的尺寸通用性還沒(méi)有完全規(guī)范,MCOB的全面應(yīng)用還需要一個(gè)時(shí)間問(wèn)題。
通過(guò)MOCVD技術(shù)在蘭寶石襯底上生長(zhǎng)GaN基LED結(jié)構(gòu)層,由P/N結(jié)髮光區(qū)發(fā)出的光透過(guò)上面的P型區(qū)射出。由于P型GaN傳導(dǎo)性能不佳,為獲得良好的電流擴(kuò)展,需要通過(guò)蒸鍍技術(shù)在P區(qū)表面形成一層Ni-Au組成的金屬電極層。P區(qū)引線通過(guò)該層金屬薄膜引出。
雙色溫COB產(chǎn)品達(dá)上百種。產(chǎn)品功率范圍從0.5W到100W,光效達(dá)到130Lm/W,零光衰做到了2000小時(shí);深圳高飛捷科技的LED封裝 貼片產(chǎn)品顏色多樣,
壽命長(zhǎng):LED光源是一種新型的電光源,其工作原理完全不同于現(xiàn)有其它電光源產(chǎn)品,其光電轉(zhuǎn)換機(jī)理是電子-空穴對(duì)復(fù)合發(fā)光,屬于冷光源類(lèi)型(非電極加熱發(fā)光)。LED 光源結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,發(fā)光體為實(shí)心合金體,加之其體積非常小、單只 LED功率小、發(fā)熱明顯,且無(wú)火患問(wèn)題,其光源壽命與電極材料無(wú)明顯關(guān)系。LED使用壽命明顯高于熒光燈管,對(duì)于減少維護(hù)成本具有很大的價(jià)值。
而另一項(xiàng)發(fā)明的倒裝結(jié)構(gòu)LED,因其可以集成化、批量化生產(chǎn),制備工藝簡(jiǎn)單,性能優(yōu)良,逐漸得到了照明行業(yè)的廣泛重視。倒裝結(jié)構(gòu)采用將芯片PN結(jié)直接與基板上的正負(fù)極共晶鍵合,沒(méi)有使用金線,而最大限度避免了光淬滅問(wèn)題。在大功率LED使用過(guò)程中,不可避免大電流沖擊現(xiàn)象,在此情況下,如果燈具的大電流抗沖擊穩(wěn)定性不好,很容易降低燈具的使用壽命。
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